[發明專利]一種半導體切割廢料收集裝置

在審

• 申請號: 202110364222.1
• 申請日: 2021-04-04
• 公開（公告）號: CN113043492A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 歐陽李廣
• 申請（專利權）人: 歐陽李廣
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/02;B24B7/22;B24B7/16;B24B7/06;B24B55/06
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種半導體切割廢料收集裝置，包括箱體(1)、切割裝置(2)、切割條(3)，所述箱體(1)頂部設有與箱體(1)大小一致的蓋板(102)，其特征在于：所述蓋板(102)底部設有穩定部件(103)，所述箱體(1)前端內壁中開設有貫穿至箱體(1)中上段的入料口(108)，且入料口(108)底部一側設有電動控制的活動底板(109)，同時入料口(108)貫穿的箱體(1)內部開設有切割槽(107)，所述箱體(1)入料口(108)側邊的箱體(1)內部開設有切割設備槽(106)，且切割設備槽中設有往復運動的切割裝置(2)，同時切割裝置(2)上纏繞有切割條(3)。

2.根據權利要求1所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述穩定部件(103)為與入料口(108)大小相同的彈性材料。

3.根據權利要求1所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述切割裝置(3)包括切割單元(201)、底板(202)，所述底板(202)頂部嵌入有電機(204)，且電機(204)頂部固定連接有承載切割單元(201)的固定柱(205)，同時底板(202)一側內壁上固定連接有電動伸縮桿(203)。

4.根據權利要求3所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：，所述切割單元(201)包括固定柱(205)、延伸桿(208)，所述固定柱(205)內部設有空腔，且空腔內豎向軸接有嚙合轉軸(206)，所述固定柱(205)柱身橫向固定有延伸桿(208)，且延伸桿(208)兩側固定柱(205)上開設有切割條開口(207)，所述延伸桿(208)末端軸接有轉盤(209)，且轉盤(209)之間嚙合有切割條(3)。

5.根據權利要求1所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述切割單元(201)一端延伸至切割槽(107)內，另一端延伸至箱體(1)內部，并開設有回收槽(212)。

6.根據權利要求4所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述切割條(3)包括切割組件(301)，所述切割組件(301)之間相互鉸接，且切割組件(301)上下兩端內壁中嵌入有打磨盤(303)，所述切割組件(301)外側設有切刀(302)，且切刀(302)一側一體連接有切刀固定軸(308)，同時切刀(302)與打磨盤(303)之間嚙合連接有差速轉桿(307)，所述切割組件(301)內側開設有格擋門(304)。

7.根據權利要求6所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述打磨盤(303)內部設有空腔，且空腔內往復運動有輸送板(314)，且打磨盤(303)一側內壁外設有打磨層(310)，另一側內壁中軸接有螺桿(313)，同時打磨盤(303)兩側內壁中嵌入有轉軸(311)，所述轉軸(311)軸心處一體連接有轉軸固定桿(312)，且轉軸固定桿(312)與螺桿(313)之間相互嚙合。

8.根據權利要求7所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述輸送板(317)與打磨盤(303)內壁之間設有彈性件，且輸送板(314)頂部內壁中貫穿可滑動的轉向桿(319)，同時轉向桿(319)桿身嚙合連接有與螺桿(313)嚙合的嚙合板(320)。

9.根據權利要求8所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述輸送板(314)內部開設有空腔，且空腔中滑動連接有活動板(316)，同時活動板(316)與輸送板(314)底部貫穿設有單向導通的通孔(318)。

10.根據權利要求5所述的半導體切割廢料收集裝置，其特征在于：所述回收槽(212)中的轉盤(209)盤身上設有頂動柱(210)，且頂動柱(210)之間的間隙與切割組件(301)之間的間隙相同。