[發(fā)明專利]一種耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板

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• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113085298A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 況小軍;曾杰書;葉志
• 申請（專利權）人: 江西省瑞烜新材料有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/12;B32B27/38;H05K1/03;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市創(chuàng)富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 高紅

本發(fā)明屬于銅板技術領域，尤其是一種耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板，針對現有的銅板加工耐高溫性能差，表面絕緣性能差的問題，現提出如下方案，其包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布，具體加工方式包括以下步驟；S1：首先制備環(huán)氧樹脂；S2：對玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布進行處理；S3：首先對銅箔進行預熱，并涂抹第一份的環(huán)氧樹脂；S4：將玻璃纖維布鋪設在第一份的環(huán)氧樹脂的外側并壓實；S5：在玻璃纖維布的外側涂抹第二份的環(huán)氧樹脂；S6：將玻璃纖維無紡布鋪設在第二份的環(huán)氧樹脂的外側并壓實，制得耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板；S7：進行烘烤固化。本發(fā)明可以提高表面絕緣性能和耐高溫性。

技術領域

本發(fā)明涉及銅板技術領域，尤其涉及一種耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板。

背景技術

電子行業(yè)對于印制線路板具有越來越高的要求，尤其是對于印制線路板的耐熱性和導電性，在以往的各種電子設備中基礎材料大多采用層壓板，而覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)是制造PCB的主流基礎材料，由樹脂基體和銅箔熱壓成型而構成基板。

目前，現有的銅板加工耐高溫性能差，表面絕緣性能差。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為了解決現有的銅板加工耐高溫性能差，表面絕緣性能差的缺點，而提出的一種耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板。

為了實現上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：

一種耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板，包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布，環(huán)氧樹脂為兩份，所述環(huán)氧樹脂包括以下重要成分：耐高溫粘合劑、絕緣劑、催化劑、消泡劑和絕緣樹脂，耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板的具體加工方式包括以下步驟；

S1：首先制備環(huán)氧樹脂；

S2：對玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布進行處理；

S3：首先對銅箔進行預熱，并涂抹第一份的環(huán)氧樹脂；

S4：將玻璃纖維布鋪設在第一份的環(huán)氧樹脂的外側并壓實；

S5：在玻璃纖維布的外側涂抹第二份的環(huán)氧樹脂；

S6：將玻璃纖維無紡布鋪設在第二份的環(huán)氧樹脂的外側并壓實，制得耐高溫的玻璃纖維無紡布單面覆銅板；

S7：進行烘烤固化。

優(yōu)選的，所述S1中將耐高溫粘合劑、絕緣劑、催化劑、消泡劑和絕緣樹脂加入混合器中進行混合，耐高溫粘合劑、絕緣劑、催化劑、消泡劑和絕緣樹脂的比例為：1:1.1:0.5:0.3:5，然后利用真空進行脫泡，混合時間為10-15min，混合溫度為35-40℃。

優(yōu)選的，所述S2中對玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布進行處理時，包括以下處理方法：

A1：制備浸泡劑；

A2：將玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布浸泡在浸泡劑內；

A3：進行干燥。

優(yōu)選的，所述A1中制備浸泡劑中采用馬來酸酐、聚酰亞胺溶液、聚芳醚腈和溶液進行混合。

優(yōu)選的，所述A2中將玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布浸泡在浸泡劑內30-35min，并不停的進行攪拌，提高玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布浸泡的效果。

優(yōu)選的，所述A3中將玻璃纖維布和玻璃纖維無紡布加入干燥箱內進行干燥，干燥溫度為70-80℃，干燥時間為40-50min。

優(yōu)選的，所述S3中首先對銅箔進行清潔，然后使用50-55℃對銅箔進行預熱，預熱時間為10-15min。