[發明專利]一種光纖拉遠處理器模組結構

有效

• 申請號: 202110362792.7
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN115185045B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 薛海韻
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/2575
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所有限公司 11386
• 代理人: 龐許倩

1.一種光纖拉遠處理器模組結構，其特征在于，包括多個光互連結構、開關組件、第一印刷電路板、第二印刷電路板以及處理器芯片；

所述光互連結構包括轉接板、光電轉換芯片、驅動電路芯片、放大電路芯片、串并轉換芯片以及第一電連接頭；所述光電轉換芯片、驅動電路芯片、放大電路芯片以及串并轉換芯片位于所述轉接板的上表面，所述第一電連接頭位于所述轉接板的下表面，所述第一電連接頭與所述第一印刷電路板電連接；

所述光互連結構以及所述開關組件平行設置于所述第一印刷電路板的上表面，所述光互連結構用于實現低速電信號與載波光學信號之間的轉換，所述開關組件用于控制所述各個光互連結構與所述處理器芯片之間的導通或者關斷；

所述第二印刷電路板平行設置于所述第一印刷電路板的下表面，并通過電連接器與所述第一印刷電路板電連接；

所述處理器芯片，用于產生或者接收低速電信號，位于所述第二印刷電路板的下表面，并通過所述第二印刷電路板、所述電連接器以及所述第一印刷電路板與所述光互連結構電連接。

2.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，

所述第一電連接頭，用于與所述轉接板共同實現低速電信號在所述第一印刷電路板與所述所述串并轉換芯片之間的傳輸；

所述串并轉換芯片，與所述放大電路芯片以及所述驅動電路芯片電連接，用于實現低速電信號與高速電信號之間的轉換；

所述驅動電路芯片，與所述串并轉換芯片以及所述光電轉換芯片電連接，用于接收串并轉換芯片傳輸的高速電信號，并驅動所述光電轉換芯片對所述高速電信號與光學信號進行調制，得到載波光學信號；

所述放大電路芯片，與所述串并轉換芯片以及所述光電轉換芯片電連接，用于接收所述光電轉換芯片產生的初始高速電信號，對所述初始高速電信號進行處理生成高速電信號，并將所述高速電信號傳輸至所述串并轉換芯片；

所述光電轉換芯片，上表面設置有光源，載波光學信號出口以及載波光學信號入口，所述光電轉換芯片用于發射載波光學信號時，在所述驅動電路芯片的驅動下產生載波光學信號或者所述光電轉換芯片用于接收載波光學信號時，對所述載波光學信號處理生成初始高速電信號。

3.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述串并轉換芯片包括低速焊盤、發射端焊盤以及接收端焊盤，所述轉接板包括位于其上表面的第一焊盤，所述驅動電路芯片包括第二焊盤以及第三焊盤，所述放大電路芯片包括第四焊盤以及第五焊盤，所述光電轉換芯片包括第六焊盤以及第七焊盤；

所述低速焊盤與所述第一焊盤連接，所述發射端焊盤與所述第二焊盤連接，所述第三焊盤與所述第六焊盤連接；

所述接收端焊盤與所述第四焊盤連接，所述第五焊盤與所述第七焊盤連接。

4.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述串并轉換芯片、所述驅動電路芯片、所述放大電路芯片以及所述光電轉換芯片位于同一水平面，所述驅動電路芯片與所述放大電路芯片位于所述光電轉換芯片與所述串并轉換芯片之間；

所述驅動電路芯片與所述光電轉換芯片以及所述串并轉換芯片之間通過引線鍵合的方式互連；

所述放大電路芯片與所述光電轉換芯片以及所述串并轉換芯片之間通過引線鍵合的方式互連。

5.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述串并轉換芯片以及所述光電轉換芯片位于同一水平面，所述驅動電路芯片以及所述放大電路芯片位于所述串并轉換芯片以及所述光電轉換芯片的上表面；

所述驅動電路芯片與所述光電轉換芯片以及所述串并轉換芯片之間通過倒裝焊的方式互連；

所述放大電路芯片與所述光電轉換芯片以及所述串并轉換芯片之間通過倒裝焊的方式互連。

6.根據權利要求5所述的結構，其特征在于，所述驅動電路芯片與所述放大電路芯片上表面設置有散熱裝置。

7.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述第一印刷電路板上表面設置有第二電連接頭，所述第二電連接頭與所述第一電連接頭連接。

8.根據權利要求1至7任一項所述的結構，其特征在于，所述光互連結構與所述第一印刷電路板可插拔的連接。