[發明專利]雙層筒體封頭組對裝置有效
申請號: | 202110362326.9 | 申請日: | 2021-04-02 |
公開(公告)號: | CN112792493B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
發明(設計)人: | 裴園慶 | 申請(專利權)人: | 鄭州越達科技裝備有限公司 |
主分類號: | B23K37/047 | 分類號: | B23K37/047 |
代理公司: | 河南銀隆律師事務所 41186 | 代理人: | 王帥可 |
地址: | 450000 河南省鄭州市經濟技術開*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 雙層 筒體封頭組 裝置 | ||
本發明提供雙層筒體封頭組對裝置,涉及金屬熱加工技術領域,該雙層筒體封頭組對裝置包括包括行走底座組件;變位機底座組件,所述變位機底座組件通過傳動驅動機構與所述行走底座組件連接以使變位機底座組件可沿著行走底座組件往復移動;封頭夾具組件,所述封頭夾具組件通過翻轉驅動機構與所述變位機底座組件連接以使封頭夾具組件可相對于變位機底座組件進行翻轉,所述封頭夾具組件包括可插入到內筒體的內部并對內筒體進行限位的定心裝置和可夾持住外筒體的外壁并對外筒體進行限位的外抱爪機構;本發明操作更方便,過程更簡單,提高組對效率;本發明自動化程度高,組對效果好,精度高,提高良率,節省生產成本。
技術領域
本發明涉及金屬熱加工技術領域,具體是雙層筒體封頭組對裝置。
背景技術
在常規的單層筒體封頭組對過程中,通過簡易的對中裝置或使用特定的工裝,保證封頭與筒體兩者的相對位置關系就可以完成組對工序,雙層筒體組對不同于單層筒體組對,其一,要保證內外筒體與封頭三者之間的關系;其二,由上道工序轉運來的雙層筒體內外筒體中心高不一致;其三,封頭與內外筒體之間都有著相對位置關系,基準不確定。
因此,在現有技術中存在雙層筒體中心高不一致的情況下,難以與封頭進行組對的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供雙層筒體封頭組對裝置,旨在解決現有技術中的雙層筒體中心高不一致的情況下,難以與封頭進行組對的問題。
為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:所述雙層筒體封頭組對裝置包括:
行走底座組件;
變位機底座組件,所述變位機底座組件通過傳動驅動機構與所述行走底座組件連接以使變位機底座組件可沿著行走底座組件往復移動;
封頭夾具組件,所述封頭夾具組件通過翻轉驅動機構與所述變位機底座組件連接以使封頭夾具組件可相對于變位機底座組件進行翻轉,所述封頭夾具組件包括可插入到內筒體的內部并對內筒體進行限位的定心裝置和可夾持住外筒體的外壁并對外筒體進行限位的外抱爪機構;
滾輪組件,所述滾輪組件用于放置外筒體;
升降裝置,所述升降裝置的活動端與滾輪組件連接以使滾輪組件進行升降。
本發明的進一步的技術方案:所述封頭夾具組件還包括用于將封頭頂出至外筒體邊緣處的頂出組件。
本發明的進一步的技術方案:所述定心裝置包括圓盤件、鉸接在圓盤件的側面且沿著圓盤件的圓周方向均布的卡爪以及鉸接在圓盤件上的第一伸縮驅動裝置,所述第一伸縮驅動裝置的活動端與卡爪鉸接。
本發明的進一步的技術方案:所述外抱爪機構包括沿著圓盤件的圓周方向均布的設置在卡爪外部的抱爪以及用于同步的驅動抱爪朝向圓盤件的徑向方向進行移動的同步移動驅動機構。
本發明的進一步的技術方案:所述封頭夾具組件還包括用于感測定心裝置與內筒體的軸向相對位置的距離感應器。
本發明的進一步的技術方案:所述翻轉驅動機構包括固定安裝在所述變位機底座組件上的軸承座、固定設置在所述封頭夾具組件上且與軸承座轉動連接的轉軸以及與所述變位機底座組件鉸接的第二伸縮裝置,所述第二伸縮裝置的活動端與所述封頭夾具組件鉸接。
本發明的進一步的技術方案:所述傳動驅動機構包括安裝在所述變位機底座組件的齒輪和安裝在所述行走底座組件的齒條,所述齒輪和所述齒條嚙合連接,所述齒輪與變頻電機的輸出端連接。
本發明的進一步的技術方案:所述變位機底座組件還通過第二導向機構與所述行走底座組件連接。
本發明的進一步的技術方案:滾輪組件包括沿著所述行走底座組件的長度方向對稱的設置至少兩組的滾輪,每組滾輪包括至少兩個平行設置的滾輪。
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