[發明專利]MEMS麥克風芯片在審
| 申請號： | 202110362192.0 | 申請日： | 2021-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN112929804A | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 柏楊;陳燕鑫;張睿 | 申請（專利權）人： | 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602 | 代理人： | 萬鵬 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 芯片 | ||
1.一種MEMS麥克風芯片，包括基底以及固定于所述基底的振膜，所述振膜包括通過所述振膜的振動產生電信號的感應振膜、環繞所述感應振膜并與所述感應振膜間隔形成狹縫的非感應振膜，所述非感應振膜包括沿與所述振膜的振動方向相垂直延伸的非感應區域，其特征在于，所述非感應振膜還包括加強筋，所述加強筋沿所述振膜振動方向支撐所述非感應區域。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述基底包括固定部，所述固定部設有背腔，所述非感應區域在遠離所述感應振膜的一端具有向所述固定部延伸并間隔設置的多個第一支撐柱，所述加強筋連接所述非感應區域以及所述第一支撐柱。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋的橫截面呈三角形，其中，所述加強筋的一邊與所述非感應區域連接，一邊與所述第一支撐柱固定連接。
4.根據權利要求2所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋的橫截面呈四邊形，其中，所述加強筋的一邊與所述非感應區域連接，一邊與靠近所述背腔的所述第一支撐柱連接，一邊與所述固定部固定連接。
5.根據權利要求3或4中任一項所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋沿所述振膜振動方向的正投影均位于所述非感應區域上。
6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述MEMS麥克風芯片還包括與所述振膜組成電容系統的背板，所述背板包括固定于所述基底上且呈階梯設置的側壁以及與所述側壁遠離所述基底的一側連接的頂壁，所述加強筋連接所述非感應區域以及所述側壁。
7.根據權利要求6所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋的橫截面呈三角形，其中，所述加強筋的一邊與所述非感應區域連接、一邊與所述側壁固定連接。
8.根據權利要求6所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋的橫截面呈四邊形，其中，所述加強筋的一邊與所述非感應區域連接，一邊與所述側壁連接，一邊與所述頂壁固定連接。
9.根據權利要求7或8中任一項所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述加強筋沿所述振膜振動方向的正投影均位于所述非感應區域上。
10.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述MEMS麥克風芯片為壓電式MEMS麥克風芯片或者光學式MEMS麥克風芯片。
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