[發明專利]一種液樣簡便、快速離散化芯片及其使用方法有效
| 申請號: | 202110362088.1 | 申請日: | 2021-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN113083386B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 李剛;熊楠錕;胡天保;謝騰寶 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00;B01F33/00;G01N1/38;B01F101/23 |
| 代理公司: | 北京正華智誠專利代理事務所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 代維凡 |
| 地址: | 400044 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 簡便 快速 離散 芯片 及其 使用方法 | ||
1.一種液樣簡便、快速離散化芯片,其特征在于,包括蓋片層和疏水微結構層,所述蓋片層包括至少一個進樣口和一個儲油腔,所述疏水微結構層包括至少一個微腔陣列和連通每個微腔陣列中各微腔的微管道陣列以及至少一個進樣主管道;所述微管道的橫截面小于微腔縱向橫截面;所述進樣主管道位于微腔陣列一端或位于微腔陣列周圍,且進樣主管道的橫截面大于微管道的橫截面;所述蓋片層為聚二甲基硅氧烷平板或聚氨酯平板,其厚度大于1毫米;所述蓋片層與疏水微結構層貼合組裝后,儲油腔與微腔陣列及微管道均不連通;所述液樣簡便、快速離散化芯片的使用方法包括以下步驟:
(1)準備:將蓋片層與疏水微結構層對準、貼合組裝,并將組裝好的芯片置于真空容器中進行脫氣處理;
(2)充樣:取出步驟(1)中經脫氣處理的芯片,并在芯片進樣口滴加待離散化水相液樣;同時,在儲油腔滴加油相液體;
(3)樣品離散化:待步驟(2)中芯片充樣完成后,將芯片的蓋片層從靠近儲油腔的一端從疏水微結構層剝離,即可實現水相樣品液的離散化。
2.根據權利要求1所述的液樣簡便、快速離散化芯片,其特征在于,所述微腔陣列包括若干個柱形微腔,柱形微腔橫截面為圓形或正多邊形,且每個微腔陣列中所有柱形微腔的幾何形狀和大小均一致。
3.根據權利要求1所述的液樣簡便、快速離散化芯片,其特征在于,所述疏水微結構層的材質為硅、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴共聚物、聚苯乙烯或環氧樹脂,或以聚二甲基硅氧烷或環烯烴共聚物為結構面、玻璃或硅為支撐基底的復合結構材質。
4.根據權利要求1所述的液樣簡便、快速離散化芯片,其特征在于,所述步驟(1)中脫氣處理的時間至少30分鐘。
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