[發明專利]一種通用的BIM二次開發實現方法和裝置在審
| 申請號: | 202110362087.7 | 申請日: | 2021-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN113177292A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 趙俊清;邊原 | 申請(專利權)人: | 中鐵電氣化局集團有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/20 | 分類號: | G06F30/20;G06F9/54 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 苗曉靜 |
| 地址: | 100166 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通用 bim 二次開發 實現 方法 裝置 | ||
1.一種通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,包括:
對BIM的多種建模軟件的開發環境進行封裝,得到封裝好的通用開發環境;所述通用開發環境中包含有所述多種建模軟件分別對應的環境要求;
對BIM的多種建模軟件的接口函數進行封裝,得到封裝好的通用接口函數;所述通用接口函數中包含有所述多種建模軟件分別對應的接口函數要求;
在所述通用開發環境中,通過調用所述通用接口函數,編寫插件,以進行BIM二次開發;
確定當前選擇的建模軟件,采用與所述當前選擇的建模軟件對應的腳本和代碼對所述插件進行修改,以適配所述當前選擇的建模軟件,完成二次開發操作。
2.根據權利要求1所述的通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,所述對BIM的多種建模軟件的開發環境進行封裝,得到封裝好的通用開發環境,包括:
確定多種建模軟件分別對應的環境要求;
根據所述多種建模軟件分別對應的環境要求,編寫腳本,以實現對BIM的多種建模軟件的開發環境進行封裝,得到封裝好的通用開發環境。
3.根據權利要求1所述的通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,所述對BIM的多種建模軟件的接口函數進行封裝,得到封裝好的通用接口函數,包括:
確定多種建模軟件分別對應的接口函數要求;
根據所述多種建模軟件分別對應的接口函數要求,編寫代碼,以實現對BIM的多種建模軟件的接口函數進行封裝,得到封裝好的通用接口函數。
4.根據權利要求1所述的通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,在所述通用開發環境中,通過調用所述通用接口函數,編寫插件,以進行BIM二次開發,包括:
根據待實現的二次開發功能,在所述通用開發環境中,通過調用所述通用接口函數,編寫插件,以進行BIM二次開發。
5.根據權利要求1所述的通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,確定當前選擇的建模軟件,采用與所述當前選擇的建模軟件對應的腳本和代碼對所述插件進行修改,以適配所述當前選擇的建模軟件,完成二次開發操作,包括:
確定當前選擇的建模軟件,從所述通用開發環境中提取與所述當前選擇的建模軟件對應的環境腳本;
從所述通用接口函數中提取與所述當前選擇的建模軟件對應的接口函數;
基于與所述當前選擇的建模軟件對應的環境腳本,以及與所述當前選擇的建模軟件對應的接口函數,對所述插件進行修改,以適配所述當前選擇的建模軟件,完成二次開發操作。
6.根據權利要求1~5任一項所述的通用的BIM二次開發實現方法,其特征在于,所述多種建模軟件包括Revit、Microstation、OBD、ORD和CATIA。
7.一種通用的BIM二次開發實現裝置,其特征在于,包括:
開發環境封裝模塊,用于對BIM的多種建模軟件的開發環境進行封裝,得到封裝好的通用開發環境;所述通用開發環境中包含有所述多種建模軟件分別對應的環境要求;
接口函數封裝模塊,用于對BIM的多種建模軟件的接口函數進行封裝,得到封裝好的通用接口函數;所述通用接口函數中包含有所述多種建模軟件分別對應的接口函數要求;
第一開發模塊,用于在所述通用開發環境中,通過調用所述通用接口函數,編寫插件,以進行BIM二次開發;
第二開發模塊,用于確定當前選擇的建模軟件,采用與所述當前選擇的建模軟件對應的腳本和代碼對所述插件進行修改,以適配所述當前選擇的建模軟件,完成二次開發操作。
8.根據權利要求7所述的通用的BIM二次開發實現裝置,其特征在于,所述開發環境封裝模塊,還用于:
確定多種建模軟件分別對應的環境要求;
根據所述多種建模軟件分別對應的環境要求,編寫腳本,以實現對BIM的多種建模軟件的開發環境進行封裝,得到封裝好的通用開發環境。
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