[發(fā)明專利]一種5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片

在審

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• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113055173A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 朱文豪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市嘉興南電科技有限公司
• 主分類號: H04L9/08
• 分類號: H04L9/08;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發(fā)明涉及5G通訊技術(shù)領域，且公開了一種5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片，包括芯片本體，所述芯片本體設置在引腳框架內(nèi)，所述引腳框架的底部設置有引腳，所述芯片本體的內(nèi)部設置有內(nèi)核，所述芯片本體的四邊與引腳框架的內(nèi)壁固定連接，所述引腳框架的底部與引腳的頂部固定連接，所述引腳的數(shù)量為多個；所述引腳框架的內(nèi)部設置有中空槽，且中空槽內(nèi)部設置有吸熱板、導熱板，所述吸熱板的一面與中空槽內(nèi)壁固定連接。該5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片，通過設置的密碼輸入模塊、密碼處理模塊、密碼對比模塊、密碼預設模塊以及通過設置的禁止再次輸入密碼可以加強芯片本體的安全性，避免輕易對芯片本體測試操作。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及5G通訊技術(shù)領域，具體為一種5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片。

背景技術(shù)

5G，別稱5G技術(shù)，是指第五代移動通信技術(shù)、蜂窩移動通信技術(shù)，中國三大運營商于2019年11月1日上線5G商用套餐。5G的核心是表示聲音和圖像的模擬信號在手機中被數(shù)字化，由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換并作為比特流傳輸，主要優(yōu)勢在于數(shù)據(jù)傳輸速率高，可滿足高清視頻、虛擬現(xiàn)實等大數(shù)據(jù)量傳輸。近年來，第五代移動通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學術(shù)界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅(qū)動力。一方面以長期演進技術(shù)為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用，對下一代技術(shù)的討論提上日程；另一方面，移動數(shù)據(jù)的需求爆炸式增長，現(xiàn)有移動通信系統(tǒng)難以滿足未來需求，急需研發(fā)新一代5G系統(tǒng)。5G的發(fā)展也來自于對移動數(shù)據(jù)日益增長的需求。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來越多的設備接入到移動網(wǎng)絡中，新的服務和應用層出不窮，全球移動寬帶用戶在2018年有望達到90億，到2020年，預計移動通信網(wǎng)絡的容量需要在當前的網(wǎng)絡容量上增長1000倍。移動數(shù)據(jù)流量的暴漲將給網(wǎng)絡帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。首先，如果按照當前移動通信網(wǎng)絡發(fā)展，容量難以支持千倍流量的增長，網(wǎng)絡能耗和比特成本難以承受；其次，流量增長必然帶來對頻譜的進一步需求，而移動通信頻譜稀缺，可用頻譜呈大跨度、碎片化分布，難以實現(xiàn)頻譜的高效使用；此外，要提升網(wǎng)絡容量，必須智能高效利用網(wǎng)絡資源，例如針對業(yè)務和用戶的個性進行智能優(yōu)化，但這方面的能力不足；最后，未來網(wǎng)絡必然是一個多網(wǎng)并存的異構(gòu)移動網(wǎng)絡，要提升網(wǎng)絡容量，必須解決高效管理各個網(wǎng)絡，簡化互操作，增強用戶體驗的問題。為了解決上述挑戰(zhàn)，滿足日益增長的移動流量需求，亟需發(fā)展新一代5G移動通信網(wǎng)絡，現(xiàn)有的5G通訊設備使用廣泛，現(xiàn)有的5G通訊設備內(nèi)都會設置有芯片，但是該芯片的安全性仍存在危險性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供了一種5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片，解決了上述背景所提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種5G通訊設備用可瞬變抑制保護芯片，包括芯片本體，所述芯片本體設置在引腳框架內(nèi)，所述引腳框架的底部設置有引腳，所述芯片本體的內(nèi)部設置有內(nèi)核。

優(yōu)選的，所述芯片本體的四邊與引腳框架的內(nèi)壁固定連接，所述引腳框架的底部與引腳的頂部固定連接，所述引腳的數(shù)量為多個。

優(yōu)選的，所述引腳框架的內(nèi)部設置有中空槽，且中空槽內(nèi)部設置有吸熱板、導熱板，所述吸熱板的一面與中空槽內(nèi)壁固定連接，且吸熱板的另一面與導熱板的一面固定連接，所述導熱板的另一面與中空槽的內(nèi)壁固定連接，所述引腳框架的外壁開設有多個散熱孔，通過在引腳框架內(nèi)設置的吸熱板可以在芯片本體工作產(chǎn)生的熱量的時候，可以對熱量吸收，然后通過設置的導熱板可以對吸熱板上的熱量進行導熱，散熱，最后通過設置的散熱孔可以加快散熱速度，可以有效對芯片本體散熱。

優(yōu)選的，所述內(nèi)核的輸出端與接口轉(zhuǎn)換單元的輸入端信號連接，所述接口轉(zhuǎn)換單元的輸出端與加密電路單元的輸入端信號連接。

優(yōu)選的，所述接口轉(zhuǎn)換單元位于芯片本體內(nèi)，所述接口轉(zhuǎn)換單元包括多個接口。