[發明專利]用于納米金屬膏定厚涂覆的涂覆設備及涂覆方法有效
| 申請號: | 202110360601.3 | 申請日: | 2021-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN113275206B | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 楊冠南;李權震;崔成強;張昱 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | B05C11/02 | 分類號: | B05C11/02;B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 戴濤 |
| 地址: | 510090 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 納米 金屬 膏定厚涂覆 設備 方法 | ||
本發明提供一種納米金屬膏定厚涂覆的柔性刷板、涂覆設備及涂覆方法。提供一種用于納米金屬膏定厚涂覆的柔性刷板,包括剛性部和柔性部;還提供一種用于納米金屬膏定厚涂覆的涂覆設備,包括點膠裝置、柔性刷板、厚度檢測裝置、控制系統,控制系統分別與柔性刷板、厚度檢測裝置和點膠裝置分別獨立控制連接;還提供一種納米金屬膏可控定厚涂覆方法,基于上述的定厚涂覆設備,包括以下步驟:S1、滴加納米金屬膏體,S2、柔性刷板涂掃,S3、涂覆層厚度檢測、S4、涂覆調整。本發明可通過改變柔性刷板到待涂覆區域表面的法向壓力、角度以及接觸面積來控制涂覆厚度,能夠均勻地涂覆納米金屬膏,并且涂覆厚度可控,能夠得到理想要求的涂覆厚度。
技術領域
本發明涉及集成電路封裝技術領域,更具體地,涉及一種用于納米金屬膏定厚涂覆的涂覆設備及涂覆方法。
背景技術
當前隨著電子產品朝著輕薄化多功能化方向發展,其中承載電子元器件的電路板也往著小型化、精密化、集成化、多層化發展,普通集成電路的線路已經達到微米級別。在線路修復中采用人工已經不切實際。需要依靠工藝設備來實現修復?,F采用納米金屬來修復線路,將納米金屬涂覆在待修復區域后燒結即可,納米材料的涂覆主要待解決問題是需要將材料均勻的涂覆在目標區域。目前涂覆納米金屬主要有旋涂法、LIFT法或者絲網印刷,例如中國專利CN102503579A公開了一種低溫燒結制備金屬化陶瓷基板的方法,其首先將納米金屬粉與有機物混合均勻,得到納米金屬膏;然后通過絲網印刷工藝,將納米金屬膏印刷在陶瓷基板表面形成金屬膏層;但是其采用絲網印刷工藝形成金屬膏層的實際運用效果不理想,無法均勻地涂覆納米金屬膏,并且涂覆厚度不可控,較難達到理想的涂覆厚度。
發明內容
本發明為克服上述背景技術所述的無法均勻地涂覆納米金屬膏,并且涂覆厚度不可控,較難達到理想的涂覆厚度的問題,提供一種用于納米金屬膏定厚涂覆的涂覆設備及涂覆方法。本發明能夠均勻地涂覆納米金屬膏,并且涂覆厚度可控,能夠得到理想要求的涂覆厚度。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案是:
一種納米金屬膏定厚涂覆設備,包括:
點膠裝置,用于在待涂覆區域滴加定量的納米金屬膏體;
柔性刷板,用于在待涂覆區域均勻涂刷納米金屬膏體以形成涂覆層;
厚度檢測裝置,用于實時檢測已形成的涂覆層的厚度;
控制系統,用于控制所述柔性刷板的彎曲度和接收所述厚度檢測裝置反饋的檢測信號;
該柔性刷板包括剛性部以及能夠沿所述剛性部的軸向來回伸縮并且自身能夠彎曲的柔性部,所述柔性部滑動連接在所述剛性部一端設有的通槽中;所述控制系統分別與所述柔性刷板、厚度檢測裝置和點膠裝置分別獨立控制連接。
進一步的,所述剛性部的另一端設有柔性刷板夾具。
進一步的,所述剛性部為方形條帶結構。
進一步的,所述剛性部由玻璃或者不銹鋼材質制成。
進一步的,所述柔性部由PI材質制成。
進一步的,所述柔性部表面光滑并經過親水化處理或疏水化處理。
進一步的,所述厚度檢測裝置包括用于往涂覆層照射光線的光源以及檢測涂覆層透光度的反饋組件,所述控制系統分別與所述反饋組件和所述光源獨立控制連接。
進一步的,該涂覆設備還包括用于自動切除待更換的柔性部的柔性部切刀,所述控制系統與所述柔性部切刀獨立控制連接。
還提供一種納米金屬膏可控定厚涂覆方法,基于上述的涂覆設備,包括以下步驟:
S1、滴加納米金屬膏體:使用點膠裝置,在待涂覆區域表面滴加定量的納米金屬膏體;
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