[發明專利]一種用于陣列基板的防靜電結構及方法

在審

• 申請號: 202110360189.5
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113138475A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 沈志英
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1345;G02F1/1362;H05F3/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本申請提供一種用于陣列基板的防靜電結構及方法，所述防靜電結構包括：至少一金屬走線，設于一陣列基板內；至少一數據線，將所述金屬走線連接至所述陣列基板內的一電子器件；所述數據線被切割為相對設置的第一導線段及第二導線段；第一導線段與第二導線段之間形成一間斷區。當所述數據線所產生的耦合能量與所述間斷區的間距平方成反比時，此時所述間斷區的間距最大化，進而可以完全避免所述覆晶薄膜和驅動IC靜電炸傷。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種用于陣列基板的防靜電結構及方法。

背景技術

液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)具有機身薄、省電、無輻射等眾多優點，得到了廣泛的應用。現有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，其包括殼體、設于殼體內的液晶顯示面板及設于殼體內并相對液晶顯示面板設置的背光模組(backlight module)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶分子，并在兩玻璃基板上施加驅動電壓來控制液晶分子的旋轉，從而將背光模組的光線折射出來產生畫面。

靜電(Electro-Static discharge，ESD)在半導體生產行業一直是一個懸而未決的問題，靜電會導致產品良率降低、成本增加、產能下降。在液晶顯示裝置制造工藝中，靜電也一直影響著液晶顯示裝置的品質，尤其是液晶顯示面板的生產工藝。

靜電的產生主要分為三大因素：

一是顆粒(particle)，任何一種顆粒都有可能造成器件損傷，甚至產品報廢，因此半導體制造工藝中，管控顆粒是一項重要的工作。

二是工程條件和原材料，在液晶顯示面板工藝制程中，沉積(deposition)工序、曝光(photo)工序、蝕刻(etch)工序、剝離(strip)以及清潔(clean)工序等的工藝條件都會產生靜電，同時，在該些制程中所用到的原材料由于材料缺陷也會產生靜電。

三是設計因素，產品設計的好壞直接影響了靜電的情況。

為了提高產品品質，降低生產成本，在液晶顯示面板的生產工藝會進行靜電防護工作。該靜電防護工作包括兩大類：一是液晶顯示面板內部器件保護，主要是在液晶顯示面板的線路(柵極(Gate)線和數據(Data)線)的始末端設計防靜電環(ESD ring)；二是液晶顯示面板外圍電路保護，主要是保護陣列制程以及后端制程中靜電對面板外圍電路的損傷。

在TFT_LCD面板顯示制程工藝中，為了預知產品風險，需要在成盒(Cell)段制程之前進行畫質檢測。一般來說，畫質檢測的方法為：在OLB(outer lead bonding)區域中，設計短路棒與面內的數據線交疊，使得短路棒(shorting bar)與面內的數據線(data line)短路。在畫質檢測之后，為了不影響產品的性能，本領域的技術人員會采用激光切割(lasercut)工藝，使得短路棒與面內的數據線相互斷開。由于短路棒與面內的數據線交疊位置的走線面積較大，容易積累較多的電荷，無法導出。然而，在短路棒與面內的數據線斷開的過程中，短路棒與面內的數據線的間斷區域較窄，因此會出現以下兩種情況：1.短路棒與面內的數據線無法完全斷開；2.碎屑殘留在激光鐳射的區域。以上這兩種情況都會導致外部靜電通過間斷區域的短路棒導入至設置在覆晶薄膜上的驅動IC(COF IC)內部，從而造成覆晶薄膜和驅動IC被靜電炸傷，影響產品品質。需要說明的是，OLB區域指覆晶薄膜(COF)和驅動IC的綁定區域。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種用于陣列基板的防靜電結構及方法，以解決外部靜電導入至驅動IC(COF IC)內部導致覆晶薄膜和驅動IC被靜電炸傷的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種用于陣列基板的防靜電結構，包括：至少一金屬走線，設于一陣列基板內；至少一數據線，將所述金屬走線連接至所述陣列基板內的一電子器件；所述數據線被切割為相對設置的第一導線段及第二導線段；第一導線段與第二導線段之間形成一間斷區。