[發明專利]一種封簽套裝

在審

• 申請號: 202110359943.3
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN115158879A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 彭文婷
• 申請（專利權）人: 彭文婷
• 主分類號: B65D55/06
• 分類號: B65D55/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封簽套裝，其特征在于：由封簽(1)和封簽配套組件(A)組成，所述的封簽配套組件(A)包括底座組件(B)、撬組件(C)和插銷組件(D)，封簽配套組件(A)安裝在周轉箱(22)上。

2.根據權利要求1所述的封簽套裝，其特征在于：所述的底座組件(B)包括臺面(3)、底槽(4)、支架(5)、凹槽(6)、凹口(7)，凹槽(6)嵌入底槽(4)的兩側，底座組件(B)安裝在周轉箱(22)上蓋的內側。

3.根據權利要求1所述的封簽套裝，其特征在于：所述的撬組件(C)包括撬(8)、轉軸(9)、立腳(10)、止環(11)、軟撐(12)、軟撐間隙(13)、壓條(14)和尾扣(15)，尾扣(15)前端收口與軟撐(12)連接，撬(8)通過轉軸(9)與立腳(10)連接，撬(8)通過轉軸(9)可上下轉動，撬組件(C)通過立腳(10)安裝在底座組件(B)的底槽(4)上近凹口(7)處。

4.根據權利要求1所述的封簽套裝，其特征在于：所述的插銷組件(D)包括銷體(16)、銷柄(17)、封簽底板(18)、凸點(19)、插銷間隙(20)、推塊(21)，凸點(19)安裝在銷體(16)的兩側，銷柄(17)與銷體(16)垂直連接。

5.根據權利要求1或4所述的封簽套裝，其特征在于：所述封簽(1)的中心線位置設置點斷裁線(2)，封簽(1)與封簽底板(18)大小一致，貼在封簽底板(18)上，點斷裁線(2)與插銷間隙(20)中心線重合。

6.根據權利要求1所述的封簽套裝，其特征在于：所述的周轉箱(22)上設置箱蓋間隙(23)、箱體間隙(24)、圓洞(25)、透明蓋板(26)，圓洞(25)設置在周轉箱(22)的上蓋上，透明蓋板(26)安裝在周轉箱(22)的上蓋上位于圓洞(25)的上方，合上上蓋后，箱蓋間隙(23)與箱體間隙(24)前后對稱。

7.根據權利要求4或6所述的封簽套裝，其特征在于：插銷組件(D)穿設周轉箱(22)的箱體間隙(24)、箱蓋間隙(23)，插入底座組件(B)，插入過程中，推塊(21)接觸到撬組件(C)的尾扣(15)后，推動尾扣(15)向前，帶動軟撐(12)撐起撬(8)，撬(8)的頭部從封簽(1)后方穿過插銷間隙(20)，最終尾扣(15)扣在立腳(10)上進行固定，撬(8)的頭部位于銷體(16)與周轉箱(22)的上蓋之間；同時，銷體(16)兩側的凸點(19)滑入底槽(4)兩側相對應的凹槽(6)，使插銷組件(D)與底座組件(B)插接。

8.根據權利要求7所述的封簽套裝，其特征在于：所述的插銷組件(D)與底座組件(B)插接后，封簽(1)位于圓洞(25)的正下方。