[發明專利]外圍加熱模塊化分體式器具

在審

• 申請號: 202110358241.3
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN112971219A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 郝輝;聶長武;尹獻忠;張展;陳澤少;趙闊;李世杰;朱琦;鄭峰洋;張智軒;李倬
• 申請（專利權）人: 河南中煙工業有限責任公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/40
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 張紹陽

1.一種外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：包括主殼體(1)、器具容納倉(2)和備用加熱頭容納倉(3)，所述器具容納倉(2)與所述備用加熱頭容納倉(3)對稱地設置在所述主殼體(1)的兩側，且二者均與所述主殼體(1)通過轉軸連接，所述器具容納倉(2)內插接有外圍加熱式器具，所述備用加熱頭容納倉(3)內插接有備用加熱頭(4)，所述外圍加熱式器具包括器具主體(5)和主加熱頭(6)，所述主加熱頭(6)與所述器具主體(5)通過螺紋連接。

2.根據權利要求1所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述主加熱頭(6)包括加熱頭外殼(7)、高溫加熱筒(8)和加熱頭基座(9)，所述高溫加熱筒(8)設于所述加熱頭外殼(7)內，二者兩端密封連接且形成的空間做真空處理，所述加熱頭基座(9)與所述高溫加熱筒(8)的尾端固定連接，且二者電連接，所述加熱頭基座(9)的底部設有兩個電路觸頭(10)，所述器具主體(5)上形成有與兩個所述電路觸頭(10)配合的電路觸點。

3.根據權利要求2所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述加熱頭基座(9)為圓環體結構，其外壁上形成有螺紋，用于與所述器具主體(5)螺紋連接，所述加熱頭基座(9)的內徑與所述高溫加熱筒(8)的內徑相等。

4.根據權利要求2或3所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述備用加熱頭(4)的結構與所述主加熱頭(6)的結構相同，所述主加熱頭(6)內的高溫加熱筒(8)的內徑為7.3mm，長度為15mm；所述備用加熱頭(4)內的高溫加熱筒(8)的內徑為5mm-8mm，長度為12mm-42mm。

5.根據權利要求3所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述器具主體(5)包括器具外殼(11)、通電基座(12)、器具電池模塊(13)、電路控制模塊(14)、線性馬達(15)和充電尾座(16)，所述通電基座(12)設于所述器具外殼(11)的頂部，所述充電尾座(16)設于所述器具外殼(11)的底部，所述器具電池模塊(13)、所述電路控制模塊(14)和所述線性馬達(15)均設于所述器具外殼(11)內，所述器具外殼(11)的外壁上還設置有控制開關(17)，所述控制開關(17)、所述通電基座(12)、所述器具電池模塊(13)、所述線性馬達(15)和所述充電尾座(16)均與所述電路控制模塊(14)電連接。

6.根據權利要求5所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述器具外殼(11)頂端的內壁上形成有內螺紋，用于與所述加熱頭基座(9)螺紋配合，兩個所述電路觸點設置在所述通電基座(12)上。

7.根據權利要求6所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述通電基座(12)的中心位置形成有定位凸臺(18)，所述定位凸臺(18)與所述加熱頭基座(9)同軸布置，所述定位凸臺(18)的外徑與所述加熱頭基座(9)的內徑相等。

8.根據權利要求1所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述器具容納倉(2)包括第一筒狀底座(19)、第一側擋板(20)和第一撥片(21)，所述第一筒狀底座(19)與所述第一側擋板(20)的底部固定連接，所述第一側擋板(20)的橫截面形狀為半圓形，所述第一筒狀底座(19)的下端和所述第一側擋板(20)的頂端均為圓頭結構，二者均通過轉軸與所述主殼體(1)可轉動連接，所述第一撥片(21)固設在所述第一側擋板(20)上，所述主殼體(1)上形成有第一撥片容納槽(22)。

9.根據權利要求1所述的外圍加熱模塊化分體式器具，其特征在于：所述備用加熱頭容納倉(3)包括第二筒狀底座(23)、第二側擋板(24)、頂部限位筒(25)和第二撥片(26)，所述第二側擋板(24)設于所述第二筒狀底座(23)與所述頂部限位筒(25)之間，所述第二側擋板(24)的橫截面形狀為半圓形，所述第二筒狀底座(23)的下端和所述頂部限位筒(25)的頂端均為圓頭結構，二者均通過轉軸與所述主殼體(1)可轉動連接，所述第二撥片(26)固設在所述第二側擋板(24)上，所述主殼體(1)上形成有第二撥片容納槽(27)。