[發明專利]一種用于電子pcb板加工的強制冷卻回流爐及其使用方法

有效

• 申請號: 202110356580.8
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113000971B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 李立華
• 申請（專利權）人: 重慶信懇科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

本發明涉及電子pcb板加工技術領域技術領域，具體為一種用于電子pcb板加工的強制冷卻回流爐及其使用方法，包括底座，所述底座內設置有傳送裝置，所述底座的頂部固定連接有保溫箱。活動框下移的過程中，當限位鉤與限位軸接觸后，在擠壓彈簧的彈性作用下，限位軸將限位鉤向右側拉動，此時，伸縮管向左側傾斜移動的角度，此時熱量流向從回流區向預熱回流區流動，能夠保證熱量在利用的同時能夠均勻的分散，而且預熱回流區在利用熱量時，能夠進一步將預熱傳送至預熱裝置之間，這樣不需要使用預熱裝置，保證了熱量合理利用時，產品能夠均勻的階梯式受熱，保證了產品的質量，而且使得熱量充分利用，較少了設備的能耗，避免了因為溫度過高或者過低對產品質量產生影響。

技術領域

本發明涉及電子pcb板加工技術領域，特別涉及一種用于電子pcb板加工的強制冷卻回流爐及其使用方法。

背景技術

回流焊爐是用來焊接pcb貼片元件到線路板上的pcb工藝中焊接生產設備。回流焊爐是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用，使錫膏重新熔融成液態錫讓pcb貼片元件與線路板焊接熔接在起，然后經過回流焊爐冷卻形成焊點,膠狀的錫膏在定的高溫氣流下進行物理反應達到pcb工藝的焊接效果，回流焊爐膛內的焊接分為四個作用過程，貼裝好pcb元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，經過回流焊爐這四個溫區的作用后形成完整的焊接點。

但是現有的回流焊爐內溫度設置不均勻，常常出現溫度過高，高溫會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢的話，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量，若溫差變大，溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點，影響焊接強度，在冷卻時，由于熱冷問度變化過大，焊板上會結露，這樣會影響后期進行裝箱操作。

發明人針對上述的現狀，以解決上述技術問題。

發明內容

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：一種用于電子pcb板加工的強制冷卻回流爐，包括底座，所述底座內設置有傳送裝置，所述底座的頂部固定連接有保溫箱，所述保溫箱和底座內從左到右依次設置有兩個預熱裝置、預熱回流區和回流區，所述預熱回流區和回流區之間和預熱回流區和預熱裝置之間均設置有固定條，所述預熱回流區和回流區之間和預熱回流區和預熱裝置之間均設置有保溫板，所述固定條底部固定連接有回收套，所述回收套內套設有隔板，所述預熱回流區和回流區分別設置有第一驅動電機和第二驅動電機，第一驅動電機和第二驅動電機上設置有防護罩，所述第一驅動電機和第二驅動電機均固定連接有聚風罩，所述第一驅動電機和第二驅動電機的輸出端固定連接有扇葉，所述聚風罩的一側固定連通有聚風管，所述聚風管內套接有加熱板，所述聚風管遠離所述聚風罩的一側套設有分風板，所述分風板上呈矩形開設有敞口套和聚風槽，所述敞口套和聚風槽連通，所述分風板的一側固定連接有調節機構，所述保溫箱右側固定連通有冷卻箱，所述冷卻箱內壁的前后兩側通過水箱固定連接，所述水箱頂部的左側固定連通有接水管和抽水管，所述水箱的底部固定連接有方形套，方形套底部開設有冷卻孔，所述水箱內套設有螺旋中空管，所述水箱頂部的右側固定連接有液氮罐，所述水箱內灌裝有液態水，所述液氮罐與所述螺旋中空管連通，所述螺旋中空管通過連接氣管與所述方形套連通，所述水箱的下方設置有傳送架，所述傳送架內壁前后兩側通過軸承活動連接有中空傳送軸，所述中空傳送軸的后端通過旋轉密封管連通有豎向金屬管，中空傳送軸內設置有多個出氣孔，所述豎向金屬管與所述方形套開設的圓孔內腔連通，所述傳送架左側設置有傾斜提升裝置，所述傾斜提升裝置的一端延伸至所述傳送裝置的下方，所述水箱的右側設置有干燥裝置。

優選的，所述傳送裝置包括四個安裝橫板和兩個安裝豎板，兩個所述安裝橫板通過安裝豎板固定連接，所述豎板之間通過帶有兩個第一滾珠套的雙向絲桿固定連接，所述第一滾珠套套設在所述安裝豎板上，所述底座內設置有正反轉電機，前后兩個所述安裝橫板的相對一側通過雙向軸轉動連接，四個所述雙向軸上套接有兩個傳送帶，所述底座內壁的一側固定連接有兩個傳送電機，所述傳送電機的輸出端與對角設置的兩個雙向軸固定連接，所述底座內壁的前側固定連接有聯動裝置。