[發明專利]顯示母板及顯示面板有效
| 申請號: | 202110355842.9 | 申請日: | 2021-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN113078203B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發明(設計)人: | 劉金貴;李穎;劉琳 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐維虎 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 母板 面板 | ||
本申請實施例提供的顯示母板及顯示面板,涉及顯示技術領域。在顯示母板中,將位于顯示面板區的目標邦定焊盤與位于非顯示面板區的外拉焊盤通過導電引線連接,外拉焊盤的焊盤間隙會相對于位于顯示面板區的邦定焊盤的焊盤間隙更大,在定位邦定外拉焊盤時可以避免錯位。將相鄰導電引線設置在顯示母板的不同金屬層,可以增大相鄰導電引線之間的距離,可以在減小顯示面板區的邦定區尺寸,提高顯示面板區的屏占比的前提下,避免在切割分離顯示面板區與非顯示面板區時相鄰導電引線短路引起的信號輸入不良,確保顯示面板區能夠正常顯示。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示母板及顯示面板。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)顯示面板一般采用FOP(FPC on Panel)的邦定方式將柔性電路板FPC上的金手指與顯示面板上的邦定焊盤邦定。隨著消費者對OLED顯示屏的屏占比要求的提高,要求顯示面板的邊框區也越來越窄。然而,在將顯示面板的邊框區變窄時,可能存在顯示面板顯示不良的技術問題,如何解決顯示面板的邊框區變窄后引起的顯示不良是本領域技術人員急需要解決的技術問題。
發明內容
為了克服上述技術背景中所提及的技術問題,本申請實施例提供一種顯示母板及顯示面板。
本申請的第一方面,提供一種顯示母板,包括顯示面板區及圍繞所述顯示面板區的非顯示面板區;
所述顯示面板區包括邦定區,所述邦定區包括多個目標邦定焊盤;
所述非顯示面板區包括與所述多個目標邦定焊盤數據相等且一一對應的多個外拉焊盤;
各所述外拉焊盤分別通過導電引線與對應的所述目標邦定焊盤連接,相鄰的兩條導電引線位于所述顯示母板的不同金屬層。
將位于顯示面板區的目標邦定焊盤與位于非顯示面板區的外拉焊盤通過導電引線連接,將相鄰導電引線設置在顯示母板的不同金屬層,可以增大相鄰導電引線之間的距離,避免在切割分離顯示面板區與非顯示面板區時相鄰導電引線短路,引起信號輸入異常,確保顯示面板區能正常顯示。
在本申請的一種可能實施例中,所述目標邦定焊盤包括屏體檢測電路的焊盤。
由于屏體檢測電路的邦定焊盤在進行邦定時,一般采用半自動方式進行對位,在進行對位時可能會造成邦定焊盤錯位,導致無法進行屏體檢測。將屏體檢測電路的邦定焊盤通過導電引線與外拉焊盤連接,外拉焊盤的焊盤間隙會相對于位于顯示面板區的邦定焊盤的焊盤間隙更大,可以避免對位時邦定焊盤錯位。另外,屏體檢測可以在切割分離顯示面板區與非顯示面板區之前進行,在完成屏體檢測后將顯示面板區與非顯示面板區分離,可以確保位于顯示面板區中的屏體檢測電路的邦定焊盤具有較小的焊盤間隙,便于縮小邦定區空間,提高顯示面板區的屏占比。
在本申請的一種可能實施例中,所述金屬層包括依次層疊在所述顯示母板中且彼此絕緣的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層及第四金屬層;
所述目標邦定焊盤與所述外拉焊盤分別位于所述第一金屬層、所述第二金屬層、所述第三金屬層及所述第四金屬層中的其中一層;
所述相鄰的兩條導電引線分別位于所述第一金屬層、所述第二金屬層、所述第三金屬層及所述第四金屬層中的其中任意兩金屬層中。
在本申請的一種可能實施例中,與同一條導電引線相鄰的兩條導電引線位于同一金屬層。
如此設置,導電引線只在兩個金屬層中分布,可以簡化導電引線的制作過程。
在本申請的一種可能實施例中,所述目標邦定焊盤與所述外拉焊盤位于所述第三金屬層;
所述相鄰的兩條導電引線中的一導電引線位于所述第一金屬層,所述相鄰的兩條導電引線中的另一導電引線位于所述第四金屬層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





