[發明專利]散熱電路板及其制造工藝

在審

• 申請號: 202110355190.9
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113286413A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 徐建華;劉桂武;吳艷青;吳鵬
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

1.一種散熱電路板，其特征在于，包括：

線路層(100)，設置有多個第一導孔，所述第一導孔貫穿所述線路層(100)；

導熱絕緣層(200)，設置有多個第二導孔，所述第二導孔貫穿所述導熱絕緣層(200)，所述第二導孔與對應的所述第一導孔導通；

基層(300)，由銅制成；

所述線路層(100)、所述導熱絕緣層(200)、所述基層(300)依次連接；

連通件(400)，設置在所述第一導孔與所述第二導孔的內壁，所述連通件(400)用于連通所述線路層(100)與基層(300)。

2.根據權利要求1所述的散熱電路板，其特征在于，所述第一導孔由化學刻蝕形成，所述第二導孔由激光打孔形成。

3.根據權利要求1所述的散熱電路板，其特征在于，所述連通件(400)由化學沉銅處理形成。

4.一種散熱電路板的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

壓合，將線路層(100)、導熱絕緣層(200)、基層(300)壓合；

刻蝕，在線路層(100)上化學刻蝕出多個第一導孔；

激光打孔，基于對應的第一導孔，在導熱絕緣層(200)上刻蝕出多個第二導孔；

化學沉銅，對第一導孔與第二導孔的內壁化學沉銅處理為連通件(400)。

5.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，還包括以下步驟，

對連通件(400)刻蝕出信號線槽；

對散熱電路板整體打靶定位；

對線路層(100)阻焊油印刷；

對線路層(100)文字印刷；

對線路層(100)化學沉金。

6.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，所述的步驟壓合中的所述線路層(100)厚度為0.5±0.01盎司，所述線路層(100)的電路線寬為0.1±0.01mm。

7.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，所述的步驟壓合中的所述導熱絕緣層(200)由雙酚A型環氧樹脂、聯苯環氧樹脂、萘環環氧樹脂、橡膠、填料、胺類固化劑、促進劑中的多個成分組成。

8.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，所述的步驟刻蝕中的第一導孔直徑為0.15±0.03mm。

9.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，所述的步驟激光打孔中的第二導孔直徑為0.15mm+0.1/-0mm。

10.根據權利要求4所述的散熱電路板的制造工藝，其特征在于，所述的步驟刻蝕中的第一導孔與步驟激光打孔中對應的第二導孔同軸心。