[發(fā)明專利]一種聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110353578.5
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113088074B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐金輝;林子瑜;張海博;姜振華
• 申請（專利權(quán)）人: 吉林大學(xué)
• 主分類號: C08L79/02
• 分類號: C08L79/02;C08L71/12
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 劉世純;王恩遠(yuǎn)

1.一種半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料的制備方法，其步驟如下：

(1)配置一定濃度的過硫酸銨的酸溶液；

(2)將半結(jié)晶型聚芳醚胺前驅(qū)體或無定形聚芳醚胺前驅(qū)體加入到步驟(1)得到的過硫酸銨的酸溶液中，并將其放入反應(yīng)釜中，在一定溫度下進(jìn)行反應(yīng)；

(3)將步驟(2)得到的產(chǎn)物依次放入乙醇和水中清洗，真空烘干后得到半結(jié)晶型或無定形PANI/PAEK復(fù)合材料；

步驟(2)中，半結(jié)晶型聚芳醚胺前驅(qū)體的結(jié)構(gòu)式如下所示，

其中，a、b、x 、y 為正整數(shù)，y ≥1，n為正整數(shù)表示聚合度；

無定形聚芳醚胺前驅(qū)體的結(jié)構(gòu)式如下所示，

其中，N為如下任一結(jié)構(gòu)，M為如下任一結(jié)構(gòu)，通過*所示位置與苯環(huán)或與O相連；n為正整數(shù)代表聚合度；

2.如權(quán)利要求1所述的半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟(1)中所使用的酸為鹽酸、硫酸、植酸、磺基水楊酸、苯磺酸、醋酸、對甲苯磺酸中的一種或多種。

3.如權(quán)利要求1所述的半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟(1)中，酸濃度為0.1M～5.0M，過硫酸銨溶解于酸溶液中，過硫酸銨濃度為0.009M～0.3M。

4.如權(quán)利要求1所述的半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟(2)中，反應(yīng)溫度為0℃～220℃，反應(yīng)時(shí)間為1～10h；半結(jié)晶型聚芳醚胺前驅(qū)體或無定形聚芳醚胺前驅(qū)體與過硫酸銨的酸溶液的用量比為0.1g：5mL～160mL。

5.如權(quán)利要求1所述的半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟(3)中，水和乙醇的清洗次數(shù)為3～6次；烘干溫度為60～100℃，烘干時(shí)間為6～24h。

6.一種半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料，其特征在于：是由權(quán)利要求1～5任何一項(xiàng)所述的方法制備得到。

7.權(quán)利要求6所述的半結(jié)晶型或無定形聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料在制備高介電材料、導(dǎo)電材料或電磁屏蔽材料中的應(yīng)用。