[發明專利]模型打印方法、裝置、計算機設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110353504.1
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113183468A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 劉輝林;唐京科;陳春;敖丹軍;劉洪
• 申請（專利權）人: 深圳市創想三維科技有限公司
• 主分類號: B29C64/386
• 分類號: B29C64/386;B33Y50/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

1.一種模型打印方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取虛擬三維模型所對應的材料的膨脹系數；

對所述虛擬三維模型進行分層切片，獲得各層輪廓；

根據所述膨脹系數分別對所述各層輪廓進行縮放處理，獲得縮放后的各層輪廓，使得3D打印機基于所述縮放后的各層輪廓進行模型打印。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述材料的膨脹系數分別對所述各層輪廓進行縮放處理，獲得縮放后的各層輪廓，包括：

對于各層輪廓，確定所述輪廓上的點的法線；

基于所述點的法線以及所述膨脹系數對所述輪廓進行縮放處理，獲得縮放后的輪廓。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述點的法線以及所述膨脹系數對所述輪廓進行縮放處理，獲得縮放后的輪廓，包括：

對于所述輪廓上的各個當前點，獲取輪廓上的所述當前點的坐標數據；

基于當前點所述坐標數據確定所述當前點的切線方程；

基于所述當前點的坐標數據確定所述當前點的法線方程，將所述當前點的法線方程作為第一式子；

獲取目標點的待定坐標和所述切線方程之間的距離式子，且將所述距離式子的值設為所述膨脹系數，獲得第二式子；

對所述第一式子和所述第二式子求解，獲得所述目標點的坐標數據；

基于各目標點的坐標數據獲得縮放后的輪廓。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于各目標點的坐標數據獲得縮放后的輪廓，包括：

當所述膨脹系數大于預設膨脹系數時，獲取所述目標點所對應的位于所述輪廓所圍成區域內的第一坐標數據，基于各目標點的第一坐標數據獲得縮放后的輪廓；

當所述膨脹系數小于所述預設膨脹系數時，獲取所述目標點所對應的位于所述輪廓所圍成區域外的第二坐標數據，基于各目標點的第二坐標數據獲得縮放后的輪廓。

5.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述獲取虛擬三維模型所對應的材料的膨脹系數，包括：

獲取虛擬三維模型所對應的光敏樹脂材料在光固化時的膨脹系數；所述光敏樹脂材料用于指示3D打印機基于所述光敏樹脂材料以及所述縮放后的各層輪廓數據進行模型打印，獲得材質為光敏樹脂材料的實體三維模型。

6.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，在所述獲得縮放后的各層輪廓之后，所述方法還包括：

基于縮放后的各層輪廓進行渲染得到打印機所需的圖片；

基于所述圖片生成打印機所支持的格式文件；使得所述3D打印機基于所述格式文件進行模型打印。

7.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述材料的膨脹系數是將通過打印機打印出的三維模型的尺寸數據與參考模型的尺寸數據進行比較后所得到的。

8.一種模型打印裝置，其特征在于，所述裝置包括：

膨脹系數獲取模塊，用于獲取虛擬三維模型所對應的材料的膨脹系數；

分層切片模塊，用于對所述虛擬三維模型進行分層切片，獲得各層輪廓；

縮放處理模塊，用于根據所述膨脹系數分別對所述各層輪廓進行縮放處理，獲得縮放后的各層輪廓，使得3D打印機基于所述縮放后的各層輪廓進行模型打印。

9.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至7中任一項所述的方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至7中任一項所述的方法的步驟。