[發(fā)明專利]一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110353171.2
• 申請(qǐng)日: 2021-04-01
• 公開（公告）號(hào): CN113027437A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟祥芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐州瑞拓勘探技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): E21B49/00
• 分類號(hào): E21B49/00;E21B47/13;E21B47/017
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 張亞偉

1.一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，包括集成殼體、探管和電路模塊，所述集成殼體與所述探管卡接，且設(shè)置于所述探管的上側(cè)，所述電路模塊設(shè)置于所述集成殼體的內(nèi)部，且與所述探管電性連接，所述探管包括測(cè)量接頭、電源和探管外殼，所述測(cè)量接頭設(shè)置于所述探管外殼的底端，且環(huán)繞所述探管外殼設(shè)置，所述探管外殼設(shè)有卡接凹槽和放置槽，所述卡接凹槽設(shè)置于所述探管外殼的上側(cè)，且與所述集成殼體卡接，所述放置槽則設(shè)置于所述探管外殼的內(nèi)部，且與所述電源契合。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，所述集成殼體包括第一套筒、第二套筒、熱電環(huán)和天線，所述第二套筒設(shè)置于所述第一套筒的一端，所述天線則嵌設(shè)于所述第一套筒的外周側(cè)，所述天線還與所述電路模塊電性連接，所述熱電環(huán)則設(shè)置于所述第二套筒的外圓周上，并與所述電源電性連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，所述第一套筒具有內(nèi)腔、若干一字槽和凹槽，所述內(nèi)腔設(shè)置于所述第一套筒的內(nèi)部，且與所述第二套筒契合，若干所述一字槽則設(shè)置于所述第一套筒的兩端，且均則沿所述第一套筒的外周側(cè)設(shè)置，若干所述一字槽均與所述天線契合，所述凹槽則設(shè)置于所述第一套筒的中心處，且與所述電路模塊契合。

4.如權(quán)利要求2所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，所述第一套筒包括卡接頭和封閉蓋板，所述卡接頭設(shè)置于所述第一套筒遠(yuǎn)離所述第二套筒的一端，且與所述卡接凹槽契合，所述封閉蓋板則設(shè)置于所述卡接頭的外周側(cè)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，所述第二套筒包括電路板和密封件，所述電路板與所述第二套筒契合，且設(shè)置于所述第二套筒的外周側(cè)，所述密封件則設(shè)置于所述第二套筒的兩端。

6.如權(quán)利要求5所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置，其特征在于，所述第二套筒具有內(nèi)槽、電路槽和中心通孔，所述內(nèi)槽設(shè)置于所述第二套筒的外周側(cè)，且與所述電路板契合，所述電路槽與所述電路模塊契合，所述中心通孔設(shè)置于所述第二套筒的中心軸線上。

7.采用如權(quán)利要求6所述的一種基于隨鉆測(cè)井儀器實(shí)現(xiàn)電阻率測(cè)量的裝置的測(cè)量方法，其特征在于，包括如下步驟：

將所述電阻率測(cè)量裝置放置于井中，并啟動(dòng)所述電路模塊；

待所述測(cè)量接頭與地層接觸后，利用所述電路模塊將測(cè)量數(shù)據(jù)傳遞到所述天線；

所述天線則將測(cè)量數(shù)據(jù)傳遞至外界以得到及時(shí)的測(cè)量結(jié)果。