[發明專利]一種散熱組件及應用散熱組件的電子器件

在審

• 申請號: 202110352917.8
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113126727A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 歐敏;莊秀強
• 申請（專利權）人: 廈門億聯網絡技術股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;顏希文

本發明公開了一種散熱組件及應用散熱組件的電子器件。所述散熱組件，包括散熱片和熱管；所述散熱片包括平面部和凸臺部，所述凸臺部的一側面在靠近所述凸臺部的頂面的位置開設有穿孔，所述凸臺部的另一側面對應開設有所述穿孔；所述熱管的前段固定在所述平面部，所述熱管的后段通過所述穿孔穿過所述凸臺部并固定在所述凸臺部。本發明能夠減輕散熱組件的重量，提高散熱效率。

技術領域

本發明涉及芯片散熱技術領域，尤其涉及一種散熱組件及應用散熱組件的電子器件。

背景技術

目前，常用的芯片散熱方式是將傳統的散熱片固定在主板上，使散熱片對主板上的芯片進行散熱降溫。如圖1所示，傳統的散熱片由底片和若干個豎片組成。如圖2所示，基于散熱片的結構，散熱片自身重量較大，需要通過多個螺釘進行固定，導致主板承受較大壓力，且散熱片只能固定在主板的某一區域，對主板上距散熱片較遠的芯片的散熱效果較差，難以實現均勻散熱，散熱效率并不高。

發明內容

本發明提供一種散熱組件及應用散熱組件的電子器件，能夠減輕散熱組件的重量，提高散熱效率。

為了解決上述技術問題，第一方面，本發明提供一種散熱組件，包括散熱片和熱管；

所述散熱片包括平面部和凸臺部，所述凸臺部的一側面在靠近所述凸臺部的頂面的位置開設有穿孔，所述凸臺部的另一側面對應開設有所述穿孔；

所述熱管的前段固定在所述平面部，所述熱管的后段通過所述穿孔穿過所述凸臺部并固定在所述凸臺部。

進一步地，所述熱管的內部填充有銅粉和冷卻液。

進一步地，所述熱管的前段為異形段。

進一步地，所述熱管的前段固定在所述平面部，具體為：

所述熱管的前段焊接固定在所述平面部。

進一步地，所述熱管的后段通過所述穿孔穿過所述凸臺部并固定在所述凸臺部，具體為：

所述熱管的后段通過所述穿孔穿過所述凸臺部并焊接固定在所述凸臺部。

第二方面，本發明提供一種應用散熱組件的電子器件，包括如上所述的散熱組件、主板、底殼、面殼；

所述散熱組件固定在所述底殼內，所述主板固定在所述面殼內，所述底殼與所述面殼裝配成型。

進一步地，所述散熱組件固定在所述底殼內，具體為：

所述散熱組件通過背膠預固定在所述底殼內，所述散熱組件通過所述底殼上的若干個熱熔柱固定在所述底殼內。

進一步地，所述若干個熱熔柱設置在所述底殼內對應于所述熱管的管口和/或邊緣的位置。

進一步地，所述主板固定在所述面殼內，具體為：

所述主板通過螺釘鎖付固定在所述面殼內。

進一步地，所述底殼與所述面殼裝配成型，具體為：

所述底殼與所述面殼通過螺釘鎖付裝配成型。

本發明的實施例，具有如下有益效果：

通過設計具有平面部和凸臺部的散熱片，并在凸臺部的一側面上靠近凸臺部的頂面的位置開設穿孔，在凸臺部的另一側面上對應開設穿孔，將熱管的前段固定在平面部，將熱管的后段通過穿孔穿過凸臺部并固定在凸臺部，得到散熱組件。相比于現有技術，本發明選用散熱片和熱管構造散熱組件，能夠有效減輕散熱組件的重量，且基于散熱組件的結構，熱管的前段貫穿散熱片的平面部，熱管的后段以一定高度橫穿散熱片的凸臺部，使得散熱組件能夠沿熱管水平方向和垂直方向在散熱片周圍空間內進行散熱降溫，從而實現均勻散熱，提高散熱效率。

附圖說明