[發明專利]一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調節方法及清洗工藝

有效

• 申請號: 202110352869.2
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN112739045B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王琳濤;王文慧;譚朋朋
• 申請（專利權）人: 電信科學技術儀表研究所有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 張瑞雪

1.一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調節方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、球柵陣列（BGA）器件的模型構建：

確定實際待清洗球柵陣列（BGA）器件上的焊球間距、焊盤大小以及焊球標稱直徑；準備含有球柵陣列（BGA）器件焊盤的PCB裸板、焊球、錫膏、植珠網和透明片，其中，所述焊球標稱直徑和所述焊盤大小相適配；

在所述PCB裸板上根據實際待清洗球柵陣列（BGA）器件上的焊球間距、焊盤大小以及焊球標稱直徑進行植球后得到植球PCB，其中，通過錫膏和植珠網進行植球、或者通過焊球和植珠網進行植球；將所述透明片和所述植球PCB進行封裝固定，得到球柵陣列（BGA）器件模型；

S2、清潔工藝的調節：根據實際待清洗球柵陣列（BGA）器件的焊球間距、焊盤大小以及焊球標稱直徑選擇初始清洗方法清洗所述球柵陣列（BGA）器件模型；

調整清洗方法中的清洗參數，隨后可視化判斷該調整操作是否有效：若是清洗后通過放大鏡觀察無助焊劑殘留和白色殘留，則該調整操作有效，否則無效；

隨后繼續調整清洗參數，最終獲得球柵陣列（BGA）器件焊點清潔度達標的清洗工藝。

2.根據權利要求1所述的一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調節方法，其特征在于，在所述PCB裸板上植球時，具體步驟為：根據實際待清洗球柵陣列（BGA）器件上的焊球間距選擇具有對應焊盤大小的焊盤，隨后根據焊盤大小確定所述焊球標稱直徑，然后再進行植球。

3.根據權利要求1-2任一項所述的一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調節方法，其特征在于，通過≥20倍放大鏡觀察是否無助焊劑殘留和白色殘留。

4.采用權利要求1-3任一所述調節方法得到的球柵陣列（BGA）器件焊點的清洗工藝，其特征在于，針對不同球柵陣列（BGA）器件，所述清洗工藝為：

當清洗焊球間距≥1.0 pitch且封裝尺寸≤15×15 mm的球柵陣列（BGA）器件時，所述清洗工藝為：清洗8-12 min后漂洗0.5-3 min，隨后漂洗1.5-5 min，最后漂洗1.5-5 min；

當清洗焊球間距≥0.65 pitch且封裝尺寸≤30×30 mm的球柵陣列（BGA）器件、或焊球間距≥0.5 pitch且封裝尺寸≤10×10 mm的球柵陣列（BGA）器件時，所述清洗工藝為：清洗12-16 min后漂洗0.5-3 min，隨后漂洗1.5-5 min，漂洗1.5-5 min，最后漂洗1-3.5 min；

當清洗焊球間距≥0.65 pitch且封裝尺寸≤50×50 mm的球柵陣列（BGA）器件、或焊球間距≥0.5 pitch且封裝尺寸≤15×15 mm的球柵陣列（BGA）器件、或焊球間距≥0.4 pitch的球柵陣列（BGA）器件時，所述清洗工藝為：清洗16-20 min后漂洗0.5-3 min，隨后漂洗1.5-5 min，漂洗1.5-5 min，最后漂洗1.5-5 min。

5.根據權利要求4所述的清洗工藝，其特征在于，在清洗球柵陣列（BGA）器件時，所選擇的清洗劑為適合噴淋設備的水基清洗劑中的一種。