[發明專利]植入式醫療器械用的陶瓷基板及其制造方法

有效

• 申請號: 202110352667.8
• 申請日: 2018-12-31
• 公開（公告）號: CN113099603B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 韓明松;夏斌;趙瑜
• 申請（專利權）人: 深圳硅基仿生科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46;C04B35/64;C04B35/622;C04B35/48;C04B35/10;A61N1/08
• 代理公司: 深圳舍穆專利代理事務所(特殊普通合伙) 44398
• 代理人: 黃賢炬

1.一種植入式醫療器械用的陶瓷基板，其特征在于：

包括：

陶瓷基底，所述陶瓷基底由多個陶瓷片材層疊燒制而成，各個所述陶瓷片材具有多個通孔；

饋通電極，所述饋通電極由第一導電漿燒制而成，填充各個所述通孔；

覆蓋襯墊，所述覆蓋襯墊由第二導電漿燒制而成，且覆蓋最外層的所述陶瓷片材的所述饋通電極；以及

布線導體，所述布線導體由第三導電漿燒制而成，在各個陶瓷片材之間形成布線圖案，并且位于相鄰的陶瓷片材的饋通電極經由所述布線導體連接；

其中，各個所述陶瓷片材與所述第一導電漿和所述第二導電漿在1450℃至1600℃的溫度下進行共燒，并且在所述共燒中，在所述陶瓷基底與所述饋通電極之間涂覆有處于熔融狀態的陶瓷漿料。

2.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化鋁構成，各個所述陶瓷片材中氧化鋁的質量分數為96％以上。

3.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材具有上表面和下表面，所述上表面與所述下表面經由所述饋通電極和所述布線導體而電連接。

4.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第一導電漿由選自鎢漿液、鉬錳漿液、銀漿液、金漿液或鉑漿液當中的一種及以上構成。

5.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第二導電漿由選自鎢漿液、鉬錳漿液、銀漿液、金漿液或鉑漿液當中的一種及以上構成。

6.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第三導電漿由金屬漿液、無機成分和有機介質成分組成。

7.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

相鄰的陶瓷片材之間的各個通孔錯開排列。

8.如權利要求7所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述通孔的孔徑為50微米至500微米。

9.一種植入式醫療器械用的陶瓷基板的制造方法，其特征在于：

包括：

準備多個陶瓷片材，并且在各個所述陶瓷片材上形成多個通孔；

在各個所述陶瓷片材的各個所述通孔中填充第一導電漿作為饋通電極；

在最外層陶瓷片材的外表面上采用第二導電漿形成覆蓋所述饋通電極的覆蓋墊底，采用第三導電漿作為布線導體在各個所述陶瓷片材上形成規定的布線圖案，位于相鄰的陶瓷片材的饋通電極經由所述布線導體連接；并且

將各個所述陶瓷片材依次層疊，并將各個所述陶瓷片材與所述第一導電漿和所述第二導電漿一起在1450℃至1600℃的溫度下共燒，在所述共燒中，在多個陶瓷片材與所述第一導電漿之間涂覆處于熔融狀態的陶瓷漿料。

10.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化鋁構成，各個所述陶瓷片材中氧化鋁的質量分數為96％以上。

11.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：

所述第一導電漿與所述第二導電漿由選自鎢漿液、鉬錳漿液、銀漿液、金漿液或鉑漿液當中的一種及以上構成。

12.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：

還包括將各個所述陶瓷片材依次層疊，在500℃以下的溫度條件下完成各個所述陶瓷片材與所述第一導電漿和所述第二導電漿的預結合。

13.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：

在所述共燒的過程中，所述陶瓷漿料滲入所述陶瓷基底與所述饋通電極之間的縫隙。