[發明專利]一種光學器件的芯片焊接狀態檢測方法

在審

• 申請號: 202110352505.4
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113281008A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 吳仁寶
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及領域，具體涉及一種光學器件的芯片焊接狀態檢測方法。所述芯片焊接狀態檢測方法的步驟包括：記錄芯片的第一波長；將芯片和電路板焊接，且電路板固設在殼體上，形成光學器件，并獲取光學器件的第二波長；將第一波長和第二波長進行數據，通過數值差異評估芯片焊接狀態。本發明的有益效果在于，與現有技術相比，本發明通過分別獲取芯片正常工作的第一波長和合成光學器件后工作的實際第二波長，通過判斷第一波長和第二波長的數據比較，從而通過數值差異評估芯片焊接狀態，反映光學器件裝配工藝的好壞，從而判斷光學器件的優良程度，如合格或失敗。

技術領域

本發明涉及領域，具體涉及一種光學器件的芯片焊接狀態檢測方法。

背景技術

光學器件生產過程中，特別是在多模泵器件生產過程中，由于工藝問題，容易導致光學器件品質不佳，如導熱性能差，電路損壞等，因此在光學器件裝配成功后，往往需要對光學器件進行各種檢測試驗，以防止不良光學器件的輸出。但是，現有的檢測方式需要采用各種，以獲取不同有用的數據，過程復雜，且精確度不高，效率也低，不適合大規模的生產加工。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種一種光學器件的芯片焊接狀態檢測方法，解決現有的檢測方式需要采用各種，以獲取不同有用的數據，過程復雜，且精確度不高，效率也低，不適合大規模的生產加工的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種光學器件的芯片焊接狀態檢測方法，光學器件包括殼體、電路板和芯片，所述芯片焊接狀態檢測方法的步驟包括：

步驟S10、記錄芯片的第一波長；

步驟S20、將芯片和電路板焊接，且電路板固設在殼體上，形成光學器件，并獲取光學器件的第二波長；

步驟S30、將第一波長和第二波長進行數據，通過數值差異評估芯片焊接狀態。

其中，較佳方案是：所述步驟S30的具體步驟包括：

步驟S31、將第一波長與第二波長進行數值比較；

步驟S32、若第一波長不小于第二波長，確定芯片焊接狀態為正常狀態，并給予通過。

其中，較佳方案是：所述步驟S30的具體步驟還包括：

步驟S33、若第一波長小于第二波長，確定芯片焊接狀態為異常狀態，并不給予通過。

其中，較佳方案是：所述步驟S30的具體步驟還包括：

步驟S341、設置光學器件的結溫與波長變化的關系公式；

步驟S342、在第一波長小于第二波長時獲取兩者的波長差值，根據關系公式獲取，結合波長差值獲取當前光學器件的結溫數據。

其中，較佳方案是：所述關系公式為每1攝氏度溫度變化產生0.3至0.35nm的波長變化。

其中，較佳方案是：所述芯片和電路板經過回流焊進行焊接，所述電路板與殼體通過粘接方式進行固設；其中，在光學器件工作過程中，所述殼體為芯片或電路板導熱。

其中，較佳方案是：在步驟S20中，通過溫度循環檢測，獲取光學器件的第二波長。

其中，較佳方案是：步驟S10中，通過芯片的通用設置數據確定第一波長并記錄；或者，對芯片進行仿真模擬獲取實際第一波長并記錄。

其中，較佳方案是：所述光學器件為多模泵器件，所述芯片為多模泵光芯片。

本發明的有益效果在于，與現有技術相比，本發明通過分別獲取芯片正常工作的第一波長和合成光學器件后工作的實際第二波長，通過判斷第一波長和第二波長的數據比較，從而通過數值差異評估芯片焊接狀態，反映光學器件裝配工藝的好壞，從而判斷光學器件的優良程度，如合格或失敗。