[發明專利]玉米和蟛蜞菊間作并接種AMF修復鎘污染土壤的方法有效
| 申請號： | 202110351395.X | 申請日： | 2021-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN112893453B | 公開（公告）日： | 2022-06-24 |
| 發明（設計）人： | 靖元孝;雷麗莉;朱琪英;彭長連 | 申請（專利權）人： | 華南師范大學 |
| 主分類號： | B09C1/10 | 分類號： | B09C1/10 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 孫鳳俠 |
| 地址： | 510631 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玉米 蟛蜞菊 間作 接種 amf 修復 污染 土壤 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種玉米和蟛蜞菊間作并接種叢枝菌根真菌修復鎘污染土壤的方法，其特征在于，采取間作的方式在被鎘污染的土壤中種植蟛蜞菊和玉米，并將叢枝菌根真菌菌劑添加到被鎘污染的土壤中；
所述叢枝菌根真菌菌劑中叢枝菌根真菌為地表球囊霉
所述玉米的品種為京科516；
所述叢枝菌根真菌菌劑包括玉米根段、真菌菌絲、菌根真菌孢子和土壤，所述叢枝菌根真菌菌劑的制備包括以下步驟：
將叢枝菌根真菌接種至無菌土壤中，接種量為土壤重量的3~4%，播種玉米種子，于22~28℃溫度下培育3~5個月，收獲時剪去玉米地上部分，收獲地下的玉米根段、真菌菌絲、菌根真菌孢子和土壤，粉碎，冷藏待用。
2.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述玉米和蟛蜞菊的間作比例為1:1~2。
3.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述蟛蜞菊每行的株距為20~30cm，玉米每行的株距為20~30cm。
4.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述蟛蜞菊與玉米之間的行距為10~15cm。
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