[發明專利]一種嵌入式芯片智能通用開發平臺

在審

• 申請號: 202110351307.6
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113032002A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 陳錦宗
• 申請（專利權）人: 廣東正芯智能微電子有限公司
• 主分類號: G06F8/70
• 分類號: G06F8/70;G06Q10/10
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 張勛

本發明公開了一種嵌入式芯片智能通用開發平臺，包括同時與供應端、用戶端連接的嵌入式開發平臺，所述嵌入式開發平臺還交互連接互聯網開放平臺；所述嵌入式開發平臺具體包括有代碼組織管理模塊、代碼自動生成模塊、軟驅動LIB模塊、UI編輯模擬模塊和硬件配置模塊。該發明實用不同嵌入式芯片的相同開發平臺與流程，提高了嵌入式芯片的開發效率，讓機械的代碼自動生成，自動審核代碼，幫助快速找到錯誤，實現PC端UI模擬，能一鍵同步到嵌入式芯片實現同步顯示與操作。

技術領域

本發明涉及智能開發平臺技術領域，具體為一種嵌入式芯片智能通用開發平臺。

背景技術

隨著科技的不斷進步，芯片的發展扮演著越來越重要的角色，全球的競爭已經變成了芯片技術的競爭。芯片設計公司（我們一般稱之為芯片原廠），他們根據芯片的應用領域來設計出不同的嵌入式芯片，并提供一定的開發包（SDK，HDK，TOOL，文檔）等。方案公司利用芯片原廠提供的開發包根據他們的產品來做二次開發，把開發成熟的方案提供給板卡或者是整機廠來直接生產。一個產品的開發需要這多方的密切配合，在開發的過程中會遇到各種各樣的問題，方案或者原廠都需要為了解決這些問題花費很多時間。但是，芯片的應用開發中經常遇到如下幾個問題：

（1）每家的芯片的開發平臺不一致，例如有些是有KEIL，有些使用IAR等等。在開發中需要熟悉開發平臺的一些差異和工具的使用，浪費時間。

（2）SDK的設計框架不同一，導致開發人員必須經過一些代碼的測試或者分析才能理解原廠的設計思路，所以SDK的質量相差很大，有一些很容易理解，有一些非常難理解。

（3）模塊接口設計不統一，例如ADC KEY的模擬，一百個人設計可能有一百種接口設計思路，導致一個常用模塊經常是需要重復編寫導致巨大的浪費。

（4）硬件配置方法不同，需要理解不同的padmux配置方法(引腳功能復用配置)。

（5）代碼編寫沒有自動審查功能，容易犯一些低級的 錯誤但很難被發現。

（6）每個人的編程風格和思路不同導致編寫出來的程序很難閱讀和維護。

（7）沒有代碼自動生成功能，需要反復人工編寫重復代碼，容易引入人為錯誤，造成效率低下。

（8）沒有PC UI模擬器，在UI調試的時候需要反復手工調整UI的位置和邏輯。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本發明提供一種嵌入式芯片智能通用開發平臺，能有效的解決背景技術提出的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種嵌入式芯片智能通用開發平臺，包括同時與供應端、用戶端連接的嵌入式開發平臺，所述嵌入式開發平臺還交互連接互聯網開放平臺；

所述嵌入式開發平臺具體包括有代碼組織管理模塊、代碼自動生成模塊、軟驅動LIB模塊、UI編輯模擬模塊和硬件配置模塊；

所述代碼組織管理模塊和代碼自動生成模塊相結合，對平臺框架底層接口設計進行統一，使其能自動生成一些通用代碼并進行代碼的審核和編譯調試功能；

所述軟驅動LIB模塊根據不同芯片的相同處作為通用接口，并對芯片底層驅動封裝為LIB，使其能適合應用于不同的芯片；