[發(fā)明專利]顯示模組及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110350643.9
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113284883A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龍浩暉;張立;周洋
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L27/32;H01L51/52;G09G3/3225
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 張靜堯

本申請實施例提供一種顯示模組及電子設(shè)備，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，用于解決電子設(shè)備集成度低、厚度大的問題。顯示模組包括：載板、多個功能器件以及多個發(fā)光組件。載板具有第一表面。多個功能器件，承載于載板上，功能器件用于實現(xiàn)除發(fā)光以外的功能。多個發(fā)光組件，設(shè)置于載板的第一表面；發(fā)光組件包括發(fā)光芯片和第一電路，發(fā)光芯片與第一電路相耦接，發(fā)光芯片用于在第一電路的驅(qū)動下發(fā)光。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備(例如手機、平板等)已經(jīng)成為當(dāng)下時代重要的獲取信息和互連交互的工具。

電子設(shè)備主要包括顯示模組和其他功能器件(例如攝像頭、受話器、指紋識別模組、天線模組、存儲器、傳感器、射頻器等)。現(xiàn)有的電子設(shè)備中，功能器件通常都是集成在主板上，顯示模組與帶有各種功能器件的主板進(jìn)行組裝，實現(xiàn)相關(guān)的顯示和交互功能。

然而，這種結(jié)構(gòu)中，一方面由于需要將顯示模組與主板組裝，會導(dǎo)致電子設(shè)備的集成度較低。另一方面由于大量的功能器件需要集成在主板上，會導(dǎo)致功能器件的集成厚度較厚，從而導(dǎo)致電子設(shè)備的厚度較大，影響用戶體驗和感知需求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種顯示模組及電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備集成度低、厚度大的問題。

為達(dá)到上述目的，本申請采用如下技術(shù)方案：

本申請實施例的第一方面，提供一種顯示模組，包括：載板，具有第一表面；多個功能器件，承載于載板上；多個發(fā)光組件，設(shè)置于載板的第一表面；發(fā)光組件包括發(fā)光芯片和第一電路，發(fā)光芯片與第一電路相耦接，發(fā)光芯片用于在第一電路的驅(qū)動下發(fā)光。

顯示模組包括的功能器件和發(fā)光組件均設(shè)置在載板上，充分利用載板上的空間和厚度，進(jìn)行超薄化、高性能化集成。通過這種集成，可以實現(xiàn)PCBA主板面積的進(jìn)一步減少，甚至完全去掉(無需再設(shè)置PCB)，是一種異質(zhì)集成全顯示系統(tǒng)架構(gòu)，可將顯示模組中所有的器件和模組全部集成在顯示中。顯示模組的集成度高，這樣能夠留有更大的空間給電池，或者降低顯示模組的厚度和重量，提升人機交互體驗，提升產(chǎn)品競爭力。另外，將顯示模組中所有的器件和模組全部集成在顯示中，可去除顯示模組中主要單元互連及組裝工藝，實現(xiàn)顯示模組功能一體化，簡化整機工藝，節(jié)約組裝成本。

可選的，顯示模組還包括絕緣層，絕緣層覆蓋在多個發(fā)光組件的表面，用于將多個發(fā)光組件相互間隔開。每個發(fā)光組件為一個獨立的發(fā)光單元，在顯示模組的制備過程中，將多個發(fā)光組件直接轉(zhuǎn)接至載板上。這樣一來，在載板上進(jìn)行電路布局設(shè)計時，無需再考慮用于將第一電路與發(fā)光芯片信號連通的第一走線的布局，主要考慮用于將第一電路與主板連通的第二走線的布局，從而使得載板上的線路布局靈活性比較高。

可選的，發(fā)光組件還包括芯片元件，芯片元件中集成有第一電路。發(fā)光組件包括發(fā)光芯片和芯片元件，芯片元件中包括第一電路，相當(dāng)于將發(fā)光芯片和用于驅(qū)動發(fā)光芯片發(fā)光的第一電路一體化設(shè)計，每個發(fā)光組件為一個獨立的發(fā)光單元。在顯示模組的制備過程中，在載板上進(jìn)行電路布局設(shè)計時，無需再考慮第一電路的布局，使得載板上的線路布局靈活性比較高。

可選的，顯示模組還包括第二電路，多個芯片元件中的至少部分內(nèi)還集成有第二電路，第二電路用于實現(xiàn)除驅(qū)動發(fā)光芯片發(fā)光以外的功能。通過將顯示模組中的部分電路(上述用于實現(xiàn)除驅(qū)動發(fā)光芯片發(fā)光以外的功能的第二電路)和第一電路集成在同一芯片元件上，可一定程度上的提高顯示模組中電路的集成度，實現(xiàn)HiSID集成系統(tǒng)。

可選的，每個發(fā)光組件中包括多個發(fā)光芯片，多個發(fā)光芯片相互絕緣。一方面可以增大發(fā)光組件的面積，便于組裝操作。另一方面可以進(jìn)一步提高芯片元件中多個第一電路的集成度。