[發明專利]一種高穩定性環保焊錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 202110350342.6
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112975200B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 梁凱;梁丹;梁國輝
• 申請（專利權）人: 深圳市邦大科技有限公司
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14;B23K35/40
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 譚慧

本發明涉及焊錫膏制備技術領域，具體為一種高穩定性環保焊錫膏及其制備方法；所述焊錫膏由改性納米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制備而成；其中，所述助焊膏按重量份計，由以下原料組成：75～90份松香、50～65份溶劑、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸鹽、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氫化蓖麻油、3～6份活化劑及8～20份表面活性劑；本發明制備的焊錫膏不僅能減小在焊接過程中產生氣泡、虛焊、連焊等問題的幾率；還能有效地減緩了納米合金焊料中的金屬原料被氧化的速率，提高了其穩定性；保證了焊接的質量。另外，本發明制備的焊錫膏不含有鹵素元素，不會對環境造成污染，比較環保。

技術領域

本發明涉及焊錫膏制備技術領域，具體為一種高穩定性環保焊錫膏及其制備方法。

背景技術

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏是一個復雜的體系，其在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

目前，市售的焊錫膏雖然具有較好的焊接性能，但是其本身含有一定的鹵素元素，其不僅在焊接過程中會對環境造成一定的污染，而且還會對需要焊接的產品造成一定程度上地損壞。再者，其中的焊料中的錫容易被氧化，不僅影響了其穩定性，而且會對焊接的質量造成不良的影響。

基于此，本發明提供了一種高穩定性環保焊錫膏及其制備方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高穩定性環保焊錫膏及其制備方法，本發明制備的焊錫膏不僅能減小在焊接過程中產生氣泡、虛焊、連焊等問題的幾率；還能有效地減緩了納米合金焊料中的金屬原料被氧化的速率，提高了其穩定性；保證了焊接的質量。另外，本發明制備的焊錫膏不含有鹵素元素，不會對環境造成污染，比較環保。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種高穩定性環保焊錫膏，由改性納米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制備而成；

其中，所述助焊膏按重量份計，由以下原料組成：

75～90份松香、50～65份溶劑、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸鹽、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氫化蓖麻油、3～6份活化劑及8～20份表面活性劑。

更進一步地，所述改性納米合金焊料的制備工藝包括如下步驟：

一、納米合金焊料的前處理；

稱取適量的納米合金焊料，并按0.2～0.4g/mL的固液比將稱量好的納米合金焊料投入濃度為65～75％的乙醇溶液中，然后向所得的混合組分中加入適量的改性劑，經超聲分散10～20min后，將所得混合液的溫度升至50～60℃，并在氮氣的保護下保溫反應3～5h；待反應完畢后對所得的混合體系進行抽濾處理，所得固體物質再依次經水洗及干燥處理，即完成對納米合金焊料的初次改性；

二、改性納米合金焊料的制備；