[發明專利]一種直插結構帶溫度監測的厚膜功率電阻模塊

在審

• 申請號: 202110350178.9
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113096904A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 肖金花
• 申請（專利權）人: 蘇州宏頓電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/08
• 分類號: H01C1/08;H01C1/02;H01C1/14;G01K7/16
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發明公開了一種直插結構帶溫度監測的厚膜功率電阻模塊，涉及新型電阻模塊技術領域。本發明包括電阻塊主體和輔助速冷結構，電阻塊主體的一端固定連接有輔助速冷結構。本發明通過對電阻的設計，電阻背面的金屬基板可與電路板連接在一起，對外進行熱傳導，提高產品負載功率，電阻內部集成溫控器件，配合外電路可快速監測芯片溫度，且通過輔助速冷結構的設計，使得裝置便于將導出的熱力進行更快的處理，形成高效的熱力導出并避免了電阻長期受熱產生損壞，且通過自動化阻值調節結構的設計，使得裝置便于完成自動化的高效外部電阻串聯，從而在特殊情況下快速提高自身阻值，達到使用目的。

技術領域

本發明涉及新型電阻模塊技術領域，具體為一種直插結構帶溫度監測的厚膜功率電阻模塊。

背景技術

電阻器是一種使用電阻材料制成，具有一定結構形式，且在電路中起限制電流流通功能的被動無源元件。電阻器的功能是將電能轉化為熱能，負載功率過高會造成電阻器的損壞，嚴重的造成系統故障，甚至引起火災。

隨著電力電子技術發展，復雜的電路設計使得系統的功能性故障幾率增加，通常需要在功率器件外部安裝傳感器進行溫度監測，由于熱傳導存在延時性，不能及時和真實的掌握器件的運行狀態，且缺乏對應的電阻散熱設計，導致電阻在輔助導熱過程中自身容易被熱力損壞，且不便于瞬間提高自身阻值，來達到特殊情況下的應用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種直插結構帶溫度監測的厚膜功率電阻模塊，以解決了現有的問題：缺乏對應的電阻散熱設計，導致電阻在輔助導熱過程中自身容易被熱力損壞。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種直插結構帶溫度監測的厚膜功率電阻模塊，包括電阻塊主體和輔助速冷結構，所述電阻塊主體的一端固定連接有輔助速冷結構，所述輔助速冷結構用于對電阻塊主體導出熱力的進一步快速排熱，從而完成對電阻塊主體的保護；

還包括自動化阻值調節結構，所述自動化阻值調節結構用于完成對模塊的電阻的便捷自動化瞬間連接提升。

優選的，所述電阻塊主體包括絕緣外殼、電阻體、第一延伸引腳、金屬基板和第二延伸引腳，所述金屬基板的一端固定連接有電阻體，所述電阻體的底端固定連接有多個第一延伸引腳，所述電阻體的頂端固定連接有多個第二延伸引腳，所述金屬基板一端的外側固定連接有絕緣外殼。

優選的，所述電阻體的一側固定連接有絕緣基板，所述絕緣基板的一端固定連接有溫控器件，所述絕緣基板表面通過印制和高溫燒結形成電極膜層、厚膜電阻膜層，以及玻璃介質層構成電阻芯片。

優選的，所述溫控器件的一端固定連接有金屬焊盤，所述電阻芯片的一端通過金屬錫焊與溫控器件的金屬焊盤連接，所述絕緣外殼的一端與輔助速冷結構貼合。

優選的，所述輔助速冷結構包括引導過風通孔、配裝外套架、風力扇、風冷接觸塊、半導體制冷板、過風冷卻塊和接觸導溫塊，所述配裝外套架內部的一端開設有引導過風通孔，所述配裝外套架的內側從一端到另一端依次通過螺釘固定連接有風力扇和風冷接觸塊，所述風冷接觸塊的頂端固定連接有半導體制冷板，所述風冷接觸塊的一端固定連接有過風冷卻塊，所述過風冷卻塊的一端固定連接有接觸導溫塊。

優選的，所述風冷接觸塊的材質與過風冷卻塊的材質均為銅，所述過風冷卻塊的內部開設有多個過流冷卻槽。

優選的，所述自動化阻值調節結構包括配裝搭載塊、裝配連接通槽、支撐基座、內裝搭載殼、配裝基架和輔助定位架，所述配裝搭載塊的內部開設有裝配連接通槽，所述配裝搭載塊的一端通過螺釘固定連接有多個支撐基座，所述支撐基座的一端焊接有內裝搭載殼，所述配裝基架的一端也與配裝搭載塊通過螺釘固定連接，所述內裝搭載殼的內側焊接有輔助定位架。