[發明專利]感光芯片、攝像模組及電子設備有效
| 申請號: | 202110349039.4 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN113079297B | 公開(公告)日: | 2023-09-22 |
| 發明(設計)人: | 李茂興 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04N23/54 | 分類號: | H04N23/54;H04N23/55 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光 芯片 攝像 模組 電子設備 | ||
1.一種感光芯片,其特征在于,包括色彩過濾層,所述色彩過濾層包括呈陣列分布的多個像素模塊,所述多個像素模塊包括M個第一像素模塊和N個第二像素模塊,M、N均為正整數;
所述第一像素模塊包括4個像素單元,所述第一像素模塊的4個像素單元中的至少兩個像素單元的像素面積互不相同,以使所述第一像素模塊的4個像素單元的感光輸出量相同;
所述第二像素模塊包括像素面積相同的4個像素單元;
其中,所述第一像素模塊的像素面積和所述第二像素模塊的像素面積相同;
所述第一像素模塊和所述第二像素模塊采用交替排布方式;
不同像素模塊和同一像素模塊中的不同像素單元之間均為緊密對接。
2.根據權利要求1所述的感光芯片,其特征在于,所述第一像素模塊包括像素面積相同且對稱設置的第一子像素模塊和第二子像素模塊,所述第一子像素模塊包括第一像素單元和第二像素單元,且所述第一像素單元的像素面積大于所述第二像素單元的像素面積;所述第二子像素模塊包括第三像素單元和第四像素單元,且所述第四像素單元的像素面積大于所述第三像素單元的像素面積;
其中,所述第一像素單元用于通過第一顏色光線,所述第四像素單元用于通過第二顏色光線,且所述第一像素單元和所述第四像素單元呈對角分布;
所述第二像素單元和所述第三像素單元均用于通過第三顏色光線,且所述第二像素單元和所述第三像素單元呈對角分布。
3.根據權利要求2所述的感光芯片,其特征在于,所述第一像素單元和所述第二像素單元的像素面積比以及所述第四像素單元和所述第三像素單元的像素面積比均與對應的像素單元的光譜響應信息相關聯。
4.根據權利要求2所述的感光芯片,其特征在于,所述第一像素單元和所述第二像素單元的像素面積比為1:0.7~1:0.95,所述第四像素單元和所述第三像素單元的像素面積比為1:0.75~1:0.95。
5.根據權利要求2所述的感光芯片,其特征在于,所述第二像素模塊包括像素面積相等且呈田字格分布的第五像素單元、第六像素單元、第七像素單元和第八像素單元;
其中,所述第五像素單元用于通過所述第一顏色光線,所述第八像素單元用于通過所述第二顏色光線,且所述第五像素單元和所述第八像素單元呈對角分布;
所述第六像素單元和所述第七像素單元均用于通過所述第三顏色光線,且所述第六像素單元和所述第七像素單元呈對角分布。
6.根據權利要求2所述的感光芯片,其特征在于,所述感光芯片還包括透鏡層,所述透鏡層包括M個第一透鏡和N個第二透鏡;
其中,每一所述第一透鏡對應所述第一像素模塊設置,每一所述第二透鏡對應所述第二像素模塊設置。
7.根據權利要求6所述的感光芯片,其特征在于,所述第一透鏡包括第一子透鏡、第二子透鏡、第三子透鏡和第四子透鏡;
其中,所述第一子透鏡對應所述第一像素單元設置,所述第二子透鏡對應所述第二像素單元設置,所述第三子透鏡對應所述第三像素單元設置,所述第四子透鏡對應所述第四像素單元設置。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的感光芯片,其特征在于,所述多個像素模塊組成K個像素模塊組,每一所述像素模塊組包括2個所述第一像素模塊和2個所述第二像素模塊,K為正整數;
其中,2個所述第一像素模塊呈對角分布,2個所述第二像素模塊呈對角分布,且M和N的取值相同。
9.根據權利要求2至5中任一項所述的感光芯片,其特征在于,所述第一顏色光線為紅光,所述第二顏色光線為藍光,所述第三顏色光線為綠光。
10.一種攝像模組,其特征在于,包括如權利要求1至9中任一項所述的感光芯片。
11.一種電子設備,其特征在于,包括如權利要求10所述的攝像模組,或如權利要求1至9中任一項所述的感光芯片。
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