[發明專利]一種半導體模塊結構

在審

• 申請號: 202110348467.5
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113140524A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 呂宏水;童顏;劉克明;姚二現
• 申請（專利權）人: 南瑞聯研半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L23/16
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董成

1.一種半導體模塊結構，其特征在于，包括：基板（1）、半導體芯片（2）、觸點元件（5）和頂板（6），所述半導體芯片（2）設有第一主電極和第二主電極，所述第一主電極耦接所述基板（1），所述第二主電極耦接所述觸點元件（5），所述頂板（6）與所述觸點元件（5）連接,所述頂板（6）設于所述基板（1）的上方，所述頂板（6）與所述基板（1）之間設有承壓體（4）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述觸點元件（5）為螺紋結構，所述觸點元件（5）與所述頂板（6）螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述觸點元件（5）與所述頂板（6）焊接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述頂板（6）與所述觸點元件（5）耦接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述半導體芯片（2）與所述觸點元件（5）之間還設有導電塊（3），所述第二主電極通過導電塊（3）耦接所述觸點元件（5）。

6.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述承壓體（4）為電絕緣承壓體。

7.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：所述頂板（6）設有散熱結構。

8.根據權利要求1所述的一種半導體模塊結構，其特征在于：

所述基板（1）設有散熱結構。

9.根據權利要求1所述的一種半導體結構，其特征在于：

所述頂板（6）為散熱板、流道冷板、風冷型材板、針翅散熱板或微通道散熱板的任意一種。

10.根據權利要求1所述的一種半導體結構，其特征在于：

所述基板（1）為散熱板、流道冷板、風冷型材板、針翅散熱板或微通道散熱板的任意一種。