[發(fā)明專利]晶圓清洗設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110348367.2
• 申請(qǐng)日: 2021-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN113140485B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李曉光;劉瑞豐;李軍凱;劉丙凱;吳立豐;孫磊磊;徐達(dá);龐克儉;張延青;馬力;胡占奎;馮麗霞;于凱;林偉強(qiáng);田亞森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 柳萌

本發(fā)明提供了一種晶圓清洗設(shè)備，屬于半導(dǎo)體清洗技術(shù)領(lǐng)域，包括固定架、清洗池、清洗盤、清洗組件、第一驅(qū)動(dòng)組件、第二驅(qū)動(dòng)組件和噴流組件；清洗池設(shè)于固定架上；清洗盤轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于清洗池內(nèi)，清洗盤用于容置晶圓；清洗組件轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于固定架上，清洗組件能夠進(jìn)出清洗池，并能夠旋轉(zhuǎn)對(duì)晶圓進(jìn)行清洗；第一驅(qū)動(dòng)組件與清洗盤連接，以驅(qū)動(dòng)清洗盤轉(zhuǎn)動(dòng)；第二驅(qū)動(dòng)組件與清洗組件連接，以驅(qū)動(dòng)清洗組件進(jìn)出清洗池并能夠清洗晶圓；噴流組件設(shè)于固定架上，用于向清洗池內(nèi)噴射液體，以對(duì)晶圓進(jìn)行清洗，并能在清洗完成后對(duì)晶圓噴射氣體進(jìn)行烘干。本發(fā)明提供的晶圓清洗設(shè)備，解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于晶圓清洗效率低下，表面殘存的液體不易烘干的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體清洗技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種晶圓清洗設(shè)備。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，對(duì)晶圓的需要日益增多，同時(shí)對(duì)晶圓的清潔度要求也越來(lái)越高。通常對(duì)晶圓進(jìn)行激光打孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生熔渣，熔渣粘附在晶圓表面，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。現(xiàn)有的清洗方式效率低下，且對(duì)晶圓清洗不均勻，清洗后的晶圓表面殘存有液體，自然干燥后容易形成污漬，影響晶圓的正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓清洗設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于晶圓清洗效率低下，表面殘存的液體不易烘干的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種晶圓清洗設(shè)備，包括：固定架；

清洗池，設(shè)于所述固定架上；

清洗盤，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于所述清洗池內(nèi)，所述清洗盤用于容置晶圓；

清洗組件，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于所述固定架上，所述清洗組件能夠進(jìn)出所述清洗池，并能夠旋轉(zhuǎn)，以通過(guò)摩擦力對(duì)晶圓進(jìn)行清洗；

第一驅(qū)動(dòng)組件，與所述清洗盤連接，以驅(qū)動(dòng)所述清洗盤轉(zhuǎn)動(dòng)；

第二驅(qū)動(dòng)組件，與所述清洗組件連接，以驅(qū)動(dòng)所述清洗組件進(jìn)出所述清洗池并能夠清洗晶圓；以及

噴流組件，設(shè)于所述固定架上，用于向所述清洗池內(nèi)噴射液體，以對(duì)晶圓進(jìn)行清洗，并能在清洗完成后對(duì)晶圓噴射氣體進(jìn)行烘干。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述清洗組件包括：

轉(zhuǎn)動(dòng)件，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于所述固定架上，并與所述第二驅(qū)動(dòng)組件連接；

擺臂，與所述轉(zhuǎn)動(dòng)件連接；

刷頭，與所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)連接，通過(guò)所述擺臂的擺動(dòng)使所述刷頭進(jìn)出所述清洗池；以及

第一驅(qū)動(dòng)器，設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)件內(nèi)，并與所述刷頭連接，以驅(qū)使所述刷頭旋轉(zhuǎn)。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)動(dòng)件滑動(dòng)插設(shè)于所述固定架上，所述第二驅(qū)動(dòng)組件能驅(qū)使所述轉(zhuǎn)動(dòng)件沿上下方向滑動(dòng)。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述清洗盤上設(shè)有限位件，所述限位件用于對(duì)晶圓的邊緣卡接，以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的定位。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述晶圓清洗設(shè)備還包括：

置物組件，設(shè)于所述固定架上，用于放置晶圓；以及

抓取組件，設(shè)于所述固定架上，用于夾持并轉(zhuǎn)移晶圓。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述置物組件包括：

支撐架，設(shè)于所述固定架上；以及

容納盒，可拆卸設(shè)于所述支撐架上，用于放置晶圓。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述容納盒的至少一側(cè)具有開口，且所述開口的兩側(cè)沿上下方向設(shè)有多個(gè)用于插入晶圓的置物槽。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述支撐架包括：