[發(fā)明專(zhuān)利]集成芯片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110348142.7
• 申請(qǐng)日: 2021-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113555313A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊士?jī)|;詹佑晨;盧孟珮;黃心巖;李明翰;眭曉林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/768
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/768
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 王宇航;黃艷

1.一種集成芯片，包括：

一下側(cè)內(nèi)連線介電層，配置于一基板上；

一內(nèi)連線線路，配置于該下側(cè)內(nèi)連線介電層上；

一第一內(nèi)連線介電層，配置于該內(nèi)連線線路的外側(cè)側(cè)壁周?chē)?/p>

一保護(hù)襯墊層，直接配置于該內(nèi)連線線路的外側(cè)側(cè)壁與該內(nèi)連線線路的上表面上；

一第一蝕刻停止層，直接配置于該第一內(nèi)連線介電層的上表面上；

一第二內(nèi)連線介電層，配置于該第一內(nèi)連線介電層與該內(nèi)連線線路上；以及

一內(nèi)連線通孔，延伸穿過(guò)該第二內(nèi)連線介電層、直接配置于該保護(hù)襯墊層上、并電性耦接至該內(nèi)連線線路，

其中該保護(hù)襯墊層包括石墨烯。