[發明專利]雙面焊接機臺

在審

• 申請號: 202110348132.3
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112935644A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 田昕
• 申請（專利權）人: 立訊智造（浙江）有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

本申請公開了一種雙面焊接機臺，其包括承載平臺、載具平臺、錫線供應機構、第一焊接機構及第二焊接機構，承載平臺具有第一承載部及第二承載部；載具平臺設置于承載平臺在第一方向上的一側，載具平臺位于第一承載部及第二承載部之間，載具平臺具有容置空間，容置空間設置為容置夾持待焊接件的治具；錫線供應機構設置于載具平臺在與第一方向及第二方向正交的第三方向上的一側，錫線供應機構與容置空間對應；第一焊接機構設置于第一承載部，第一焊接機構包括第一焊接頭；第二焊接機構設置于第二承載部，第一焊接機構及第二焊接機構位于載具平臺在第二方向上且相對的兩側，第二焊接機構包括第二焊接頭。

技術領域

本申請涉及焊接機臺的技術領域，尤其涉及一種雙面焊接機臺。

背景技術

目前產且品的電路板相對的兩個表面均有多個導電墊，多個導電墊需要分別與線材的多條線芯進行融錫焊接，多個導電墊之間的間距極小，通過人力手工進行融錫焊接無法達到工藝要求，容易造成黏焊及虛焊，同時作業周期長，不良率高，手工焊接精度低，浪費了人力成本，提高生產成本。因此后來采用脈沖熱壓焊接進行作業，目前作業方式為先對電路板的單一表面的多個導電墊與多條線芯進行焊接，接著再對電路板的另一個表面的多個導電墊與多條線芯進行焊接，但是對電路板的一面焊接完成后，電路板容易產生彎曲，要對電路板的另一面進行焊接時，電路板無法水平放置，此外電路板的已完成焊接的一面的焊點容易遭受損傷，導致整體不良率大幅提升。

發明內容

本申請實施例提供一種雙面焊接機臺，解決目前單面焊接機臺對待焊接件進行焊接時容易壓傷待焊接件的焊點，使整體不良率大幅提升的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

提供了一種雙面焊接機臺，其包括：承載平臺，具有第一承載部及第二承載部；載具平臺，設置于承載平臺在第一方向上的一側，載具平臺位于所述第一承載部及第二承載部之間，第一承載部、載具平臺及第二承載部依序沿與第一方向正交的第二方向排列，載具平臺具有容置空間，容置空間設置為容置夾持待焊接件的治具；錫線供應機構，設置于載具平臺在與第一方向及第二方向正交的第三方向上的一側，錫線供應機構與容置空間對應；第一焊接機構，設置于第一承載部，第一焊接機構包括第一焊接頭；以及第二焊接機構，設置于第二承載部，第一焊接機構及第二焊接機構位于載具平臺在第二方向上且相對的兩側，第二焊接機構包括第二焊接頭。

在本申請實施例中，通過第一焊接機構及第二焊接機構能對待焊接件作雙面焊接，如此節約人力成本，減少作業時長，提高作業效率。在進行雙面焊接時，第一焊接機構的第一焊接頭替第二焊接頭對待焊接件進行焊接作支撐，第二焊接機構的第二焊接頭替第一焊接頭對待焊接件進行焊接作支撐，避免壓傷待焊接件上的焊點，如此提升整體良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是本申請一實施例的雙面焊接機臺的立體圖；

圖2是本申請一實施例的雙面焊接機臺的部分立體圖；

圖3是本申請一實施例的雙面焊接機臺的使用狀態圖；

圖4是圖3中沿A-A’線的剖視圖；

圖5是本申請一實施例的第一焊接機構及第二焊接機構的示意圖；

圖6是本申請一實施例的承載平臺及載具平臺的示意圖；

圖7是圖6中A區域的放大圖；

圖8是圖6中B區域的放大圖；

圖9是本申請一實施例的錫線供應機構的示意圖；

圖10是圖9中沿B-B’線的剖視圖；

圖11是圖9中沿C-C’線的剖視圖；