[發(fā)明專利]電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110348051.3
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113050777A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 孫英;劉鳳儀
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 侯憲志;韓岳松

本申請公開了一種電子設備，其包括顯示屏、背殼、主板、散熱片和散熱通道，背殼罩設在顯示屏的背側(cè)，背殼相對的兩側(cè)分別設有進風口和出風口；主板設置在背殼內(nèi)，主板具有與顯示屏的背側(cè)相對設置的第一側(cè)和與顯示屏相背的第二側(cè)，第一側(cè)設置有發(fā)熱部件，且第二側(cè)設置有至少一個第一功能部件；散熱片設置在主板和顯示屏之間，散熱片與發(fā)熱部件導熱接觸；散熱通道至少部分通道壁由散熱片的板面形成，散熱通道分別與進風口和出風口連通，以通過空氣對流散發(fā)發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量。散熱片設置在主板和顯示屏之間，能夠形成較大的散熱面積，利用空氣對流就能夠形成較高的散熱效率，基本能夠?qū)崿F(xiàn)零噪聲運行。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，特別涉及一種散熱效果較好的電子設備。

背景技術

一體式電腦等電子設備的主板上通常設置有中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)等發(fā)熱部件，傳統(tǒng)的一體式電腦通常在主板的背側(cè)設置與發(fā)熱部件導熱接觸的散熱片，并為散熱片配置風扇。但風扇在一體式電腦的厚度方向上占用空間較大，不利于一體式電腦實現(xiàn)輕薄化，風扇運行過程中不僅會產(chǎn)生噪聲，而且耗電量較大。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N電子設備，本申請實施例采用的技術方案如下：

一種電子設備，包括：

顯示屏；

背殼，其罩設在所述顯示屏的背側(cè)，所述背殼相對的兩側(cè)分別設有進風口和出風口；

主板，其設置在所述背殼內(nèi)，所述主板具有與所述顯示屏的背側(cè)相對設置的第一側(cè)和與所述顯示屏相背的第二側(cè)，所述第一側(cè)設置有發(fā)熱部件，且所述第二側(cè)設置有至少一個第一功能部件；

散熱片，其設置在所述主板和所述顯示屏之間，所述散熱片與所述發(fā)熱部件導熱接觸；

散熱通道，其至少部分通道壁由所述散熱片的板面形成，所述散熱通道分別與所述進風口和所述出風口連通，以通過空氣對流散發(fā)所述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量。

在一些實施例中，所述散熱片沿平行于所述顯示屏的第一平面連續(xù)鋪展，且所述散熱片在第一方向上的投影與所述顯示屏重合，其中，所述第一方向為垂直于所述顯示屏的方向。

在一些實施例中，所述散熱片在所述第一方向上的投影覆蓋所述主板在所述第一方向上的投影。

在一些實施例中，所述第一功能部件設置在所述第二側(cè)，且所述發(fā)熱部件在所述第一方向上的厚度小于所述第一功能部件在所述第一方向上的厚度，以避讓所述散熱片。

在一些實施例中，在所述第一側(cè)設置有至少一個第二功能部件的情況下，所述第二功能部件配置為在第一方向上的厚度小于所述發(fā)熱部件在所述第一方向上的厚度，以避讓所述散熱片。

在一些實施例中，所述散熱片和所述顯示屏之間具有間隙，該間隙形成所述散熱通道。

在一些實施例中，所述散熱片和所述顯示屏之間設置有隔熱層；或

所述顯示屏的背側(cè)設置有吸熱層，以吸收所述散熱片輻射的熱量，并將熱量傳導至所述顯示屏進行散發(fā)。

在一些實施例中，所述進風口和所述出風口分別設置在所述背殼的底部和頂部。

在一些實施例中，還包括：

框架，其設置在所述散熱片和所述背殼之間，所述主板裝配于所述框架上，所述顯示屏、所述散熱片和所述后殼均與所述框架連接。

在一些實施例中，還包括：

防護罩，其設置在所述框架上與所述散熱片相背的一側(cè)，且所述防護罩罩設至少部分所述主板；

支撐部件，其貫穿所述背殼與所述防護罩連接，用于通過所述防護罩和所述框架支撐整個所述電子設備。