[發(fā)明專利]一種提高亮度的LED外延片的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110347563.8 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN113097350B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐平 | 申請(專利權(quán))人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司: | 長沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 劉伊?xí)D;周曉艷 |
| 地址: | 423038 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 亮度 led 外延 制作方法 | ||
1.一種提高亮度的LED外延片的制作方法,其特征在于,所述LED外延片的AlN層上設(shè)有按順序依次循環(huán)排列的凸起的圓錐體、鋁區(qū)域?qū)右约鞍枷萸业怪玫膱A錐腔,三者之間互不相連;
所述制作方法包括以下步驟,
步驟3、在AlN層上間隔制作多個凸起的圓錐體;
步驟4、在AlN層上間隔制作多個凹陷且倒置的圓錐腔,所述圓錐腔與圓錐體交錯設(shè)置且兩兩不相連;
步驟5、在AlN層上間隔制作多個鋁區(qū)域?qū)樱總€鋁區(qū)域?qū)泳c圓錐腔和/或圓錐體相鄰;
步驟6、在AlN層上周期性生長多個多量子阱發(fā)光層,每個所述多量子阱發(fā)光層均包括依次生長的InGaN阱層和GaN壘層,其中,第一周期生長的多量子阱發(fā)光層用于填滿所述步驟4中的圓錐腔,從第二周期開始,后一周期生長的多量子阱發(fā)光層均位于包含AlN層、鋁區(qū)域?qū)雍颓耙恢芷谏L的多量子阱發(fā)光層的整體結(jié)構(gòu)上;
所述步驟3中,所述圓錐體的底面直徑D1為1000-1100nm,高度H1為850-900nm,相鄰圓錐體底面間的最短距離d1為2100-2200nm;
所述步驟4中,所述圓錐腔的頂面直徑D2為800-900nm,高度H2為850-900nm,且H2=H1,所述圓錐腔頂面與相鄰圓錐體底面之間的最短距離d2為500-600nm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述步驟6中,第一周期生長的InGaN阱層的層厚D3與第一周期生長的GaN壘層的層厚D4相等,且D3+D4=H2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法,其特征在于,在所述步驟5中,每個所述鋁區(qū)域?qū)优c相鄰的圓錐腔之間的間距等于該鋁區(qū)域?qū)优c相鄰的圓錐體之間的間距,所述鋁區(qū)域?qū)拥拈L度與寬度相等且為400-420mm,厚度為60-80nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法,其特征在于,在所述步驟6中,所述多量子阱發(fā)光層的生長周期數(shù)為2-12個,從第二周期開始,在單個生長周期內(nèi),InGaN阱層的層厚為3-5nm,GaN壘層的層厚為8-10nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的制作方法,其特征在于,所述步驟3中圓錐體的制作方法如下:首先在AlN層上涂滿光刻膠,接著對AlN層上非圓錐體制作區(qū)域的光刻膠采用曝光和顯影處理,然后通過干法刻蝕在對應(yīng)位置制作出圓錐體,最后將AlN層上的殘余膠體清洗干凈。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步驟4中圓錐腔的制作方法如下:首先在AlN層上涂滿光刻膠,接著對AlN層上非圓錐腔制作區(qū)域的光刻膠采用曝光和顯影處理,然后通過干法刻蝕在對應(yīng)位置制作出圓錐腔,最后將AlN層上的殘余膠體清洗干凈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述步驟5中鋁區(qū)域?qū)拥闹谱鞣椒ㄈ缦拢菏紫仍贏lN層上通過磁控濺射方法生長鋁層,接著在鋁層上涂滿光刻膠,對鋁層上非鋁區(qū)域?qū)又谱鲄^(qū)域的光刻膠采用曝光和顯影處理,然后通過干法刻蝕在對應(yīng)位置制作出鋁區(qū)域?qū)樱詈髮X區(qū)域?qū)优cAlN層上的殘余膠體清洗干凈。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述步驟3之前還包括以下步驟:
步驟1、制作圖形化襯底;
步驟2、在所述圖形化襯底上依次生長緩沖層GaN、非摻雜GaN層、摻雜Si的N型GaN層以及AlN層,所述AlN層的厚度為1800-2000nm;
在所述步驟6之后還包括步驟7,所述步驟7是在步驟6所述的多量子阱發(fā)光層上依次生長電子阻擋層和P型半導(dǎo)體層以制備得到LED外延片;
所述步驟2在作業(yè)時,采用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積法且沿垂直于所述圖形化襯底表面的方向進(jìn)行沉積作業(yè)。
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