[發明專利]陣列基板、顯示面板和顯示裝置

在審

• 申請號: 202110347422.6
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112927639A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 張亞男;王建安;郭凡;陳慧慧;張孟梓;康建松;淦君君;蔡宗翰
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;H01L27/12
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區；

多條信號線，所述信號線位于所述顯示區和非顯示區，其中，位于所述非顯示區的所述信號線依次包括第一節點、第二節點和第三節點；

位于非顯示區的綁定區，所述綁定區包括多個焊盤，位于所述非顯示區的所述信號線的一端延伸至所述顯示區，另一端連接至所述焊盤；沿所述信號線延伸方向，所述信號線上的所述第一節點、所述第二節點和所述第三節點位于所述顯示區和所述綁定區之間；

位于非顯示區的測試電路，所述測試電路包括測試開關、控制引線、測試引線；

所述測試開關，其輸出端連接至所述信號線的所述第二節點，其輸入端連接至所述測試引線，其控制端連接至所述控制引線；所述測試引線，用于為測試開關提供測試信號；所述控制引線，用于為所述測試開關提供控制信號；

所述陣列基板還包括輔助引線，其一端連接至所述第一節點，其另一端連接至所述第三節點。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，包括依次設置在襯底基板上的由絕緣層隔開的半導體層、第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；

所述信號線位于所述第二金屬層，以及所述輔助引線位于所述第一金屬層、所述第二金屬層或者所述第三金屬層。

3.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，還包括連接部，所述連接部包括沿第一方向延伸的第一連接部，通過所述第一連接部連接所述信號線和所述輔助引線；

其中，所述第一方向平行于所述襯底基板。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述連接部還包括沿第二方向延伸的第二連接部，通過所述第一連接部和所述第二連接部連接所述信號線和所述輔助引線；

其中，所述第二方向垂直于所述襯底基板。

5.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助引線位于所述第二金屬層；

所述第一連接部與所述信號線同層，所述第一連接部的兩端分別與所述信號線和所述輔助引線連接。

6.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助引線位于所述第二金屬層；

所述第一連接部位于所述第一金屬層或者所述第三金屬層，所述第一連接部的兩端通過過孔分別與所述信號線和所述輔助引線連接。

7.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，還包括遮光層，所述遮光層位于所述半導體層遠離所述第一金屬層的一側；

所述輔助引線位于所述第二金屬層；

所述第一連接部位于所述半導體層或者所述遮光層，所述第二連接部與所述第一金屬層同材料，所述第一連接部的兩端通過連接組件分別與所述信號線和所述輔助引線連接；

其中，所述連接組件包括所述第二連接部和所述過孔。

8.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助引線位于所述第一金屬層；

所述第一連接部與所述信號線同層，所述第一連接部的一端與所述信號線連接，所述第一連接部的另一端通過過孔與所述輔助引線連接。

9.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助引線位于所述第一金屬層；

所述第一連接部位于所述第一金屬層，所述第一連接部的一端通過過孔與所述信號線連接，所述第一連接部的另一端與所述輔助引線連接；

或者，所述第一連接部位于所述半導體層，所述第一連接部的兩端通過所述過孔分別與所述信號線和所述輔助引線連接。