[發明專利]一種升降式芯片檢測設備及方法

在審

• 申請號: 202110347163.7
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112904186A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 彭義青;冼平東;黃明春;容金波;吳述林;黃為民;周厚利;黎啟造;譚建軍
• 申請（專利權）人: 深圳市泰克光電科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 劉昌剛

本發明公開了一種升降式芯片檢測設備及方法，其中檢測設備包括機架及安裝在機架上的雙軸移動模塊、檢測探針模塊、積分球升降模塊，雙軸移動模塊上設置有芯片升降模塊，檢測探針模塊上設置有多組檢測探針，芯片升降模塊用于承載需要檢測的芯片并將芯片升降到預設位置并使得芯片的電極與檢測探針電性導通，雙軸移動模塊用于將芯片升降模塊及芯片被檢測芯片移動到預設位置，積分球升降模塊包括積分球裝置。該種升降式芯片檢測設備及方法具有檢測效率高、結構簡單、實施成本低、維護便捷等現有技術所不具備的優點。

技術領域

本發明涉及芯片檢測領域，特別是一種升降式芯片檢測設備及方法。

背景技術

在芯片檢測領域，現有的芯片檢測設備中，芯片檢測時普遍通過探針模塊實現芯片的導通。具體地，在芯片到達預設位置后，探針模塊需要下降一定距離與芯片的電極接觸。整個芯片檢測過程中國，探針模塊需要往復進行升降。該種芯片檢測防止導致探針模塊的結構復雜，占用空間大，在檢測設備有限的內部空間及芯片尺寸等條件限制下，現有芯片檢測設備能夠按照的探針模塊較少，進而導致同一時間能夠檢測芯片的數量有限，嚴重影響芯片檢測效率；且過于復雜的結構慧導致設備成本高、設備安裝及調試困難等問題，設備后期的維護難度也高，進一步降低芯片的生產效率。

為此，本發明的目的在于提供一種新的技術方案以解決現存的技術缺陷。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種升降式芯片檢測設備及方法，解決了現有技術存在的結構復雜、檢測效率低、維護困難等技術缺陷。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種升降式芯片檢測設備，包括機架及安裝在機架上的雙軸移動模塊、檢測探針模塊、積分球升降模塊，所述雙軸移動模塊上設置有芯片升降模塊，所述檢測探針模塊上設置有多組檢測探針，所述芯片升降模塊用于承載需要檢測的芯片并將芯片升降到預設位置并使得芯片的電極與檢測探針電性導通，所述雙軸移動模塊用于將芯片升降模塊及芯片升降模塊上的被檢測芯片沿X軸、Y軸方向移動到預設位置，所述積分球升降模塊包括積分球裝置并可將積分球裝置頂升到貼靠芯片的位置。

作為上述技術方案的改進，所述芯片升降模塊包括固定在雙軸移動模塊上的升降模塊底板及安裝在升降模塊底板上的芯片升降驅動電機、芯片升降絲桿螺母副、芯片升降導軌副，所述芯片升降導軌副上設置有可升降運動的芯片升降平臺，所述芯片升降絲桿螺母副的絲桿螺母可轉動地安裝在升降模塊底板上，芯片升降絲桿螺母副的絲桿上端固定連接于芯片升降平臺底部，芯片升降絲桿螺母副的絲桿螺母下端設置有芯片升降從動同步輪，所述升降升降驅動電機的輸出端設置有芯片升降主動同步輪，所述芯片升降主動同步輪與芯片升降從動同步輪之間繞設有芯片升降同步帶，所述芯片升降平臺上設置有用于承載帶檢測芯片的芯片載具，所述芯片升降驅動電機可通過芯片升降主動同步輪、芯片升降從動同步輪及芯片升降同步帶帶動芯片升降平臺及芯片載具沿著芯片升降導軌副的導向方向上升或下降，所述芯片升降平臺側部設置有芯片旋轉模塊，所述芯片旋轉模塊包括固定妞仔在芯片升降平臺側部的芯片旋轉導軌、芯片旋轉驅動電機及芯片旋轉絲桿螺母副，所述芯片旋轉導軌上安裝有芯片旋轉滑座，所述芯片旋轉絲桿螺母副的絲桿一端與芯片旋轉驅動電機的輸出端連接，芯片旋轉絲桿螺母副的絲桿螺母與所述芯片旋轉滑座固定連接，所述芯片旋轉驅動電機可通過芯片旋轉絲桿螺母副帶動芯片旋轉滑座在芯片旋轉導軌上滑動，所述芯片旋轉滑座與所述芯片載具活動連接并可帶動芯片載具在芯片升降平臺上轉動以同步帶動芯片載具上的芯片裝置轉動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述芯片旋轉滑座上設置有連接滑臺，所述芯片載具側部具有載具連接塊，所述連接滑臺內側與所述載具連接塊鉸接連接；

作為上述技術方案的進一步改進，所述連接滑臺通過導軌裝置安裝在芯片旋轉滑座上，連接滑臺的滑動方向與芯片旋轉滑座的滑動方向相互垂直。