[發明專利]一種金屬圓柱缺陷參數檢測方法及系統

在審

• 申請號: 202110346950.X
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113075289A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 毛雪飛;郭金路;陳振;劉向東
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: G01N27/90
• 分類號: G01N27/90
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 韓雪梅

1.一種金屬圓柱缺陷參數檢測方法，其特征在于，包括：

確定待測金屬圓柱對應的阻抗增量掃描曲線；

對所述阻抗增量掃描曲線進行處理以獲取所述阻抗增量掃描曲線對應的的特征向量；

將所述特征向量輸入到金屬圓柱缺陷參數檢測模型中以確定所述金屬圓柱的缺陷參數；所述缺陷參數包括缺陷寬度、缺陷深度以及缺陷形狀；

其中，所述金屬圓柱缺陷參數檢測模型是根據特征向量數據集和神經網絡確定的；所述特征向量數據集包括多組缺陷實際參數以及每組所述缺陷實際參數對應的第一特征向量；所述第一特征向量是根據所述缺陷實際參數對應的金屬圓柱的阻抗增量掃描曲線確定的；所述缺陷實際參數包括缺陷實際寬度、缺陷實際深度以及缺陷實際形狀。

2.根據權利要求1所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測方法，其特征在于，所述確定待測金屬圓柱對應的阻抗增量掃描曲線，具體包括：

獲取無損金屬圓柱對應的檢測阻抗信號；

確定待測金屬圓柱對應的檢測阻抗信號；

根據所述無損金屬圓柱對應的檢測阻抗信號和所述待測金屬圓柱對應的檢測阻抗信號，確定待測金屬圓柱對應的阻抗增量掃描曲線。

3.根據權利要求2所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測方法，其特征在于，所述確定待測金屬圓柱對應的檢測阻抗信號，具體包括：

選用正弦信號作為檢測線圈的激勵信號，采用電渦流無損檢測技術對所述待測金屬圓柱進行測量，以獲取所述待測金屬圓柱的檢測阻抗信號。

4.根據權利要求1所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測方法，其特征在于，所述對所述阻抗增量掃描曲線進行處理以獲取所述阻抗增量掃描曲線對應的的特征向量，具體包括：

基于最小二乘法的多項式曲線擬合原理，對所述阻抗增量掃描曲線進行處理，進而確定所述阻抗增量掃描曲線對應的的特征向量。

5.一種金屬圓柱缺陷參數檢測系統，其特征在于，包括：

阻抗增量掃描曲線確定模塊，用于確定待測金屬圓柱對應的阻抗增量掃描曲線；

特征向量確定模塊，用于對所述阻抗增量掃描曲線進行處理以獲取所述阻抗增量掃描曲線對應的的特征向量；

缺陷參數確定模塊，用于將所述特征向量輸入到金屬圓柱缺陷參數檢測模型中以確定所述金屬圓柱的缺陷參數；所述缺陷參數包括缺陷寬度、缺陷深度以及缺陷形狀；

其中，所述金屬圓柱缺陷參數檢測模型是根據特征向量數據集和神經網絡確定的；所述特征向量數據集包括多組缺陷實際參數以及每組所述缺陷實際參數對應的第一特征向量；所述第一特征向量是根據所述缺陷實際參數對應的金屬圓柱的阻抗增量掃描曲線確定的；所述缺陷實際參數包括缺陷實際寬度、缺陷實際深度以及缺陷實際形狀。

6.根據權利要求5所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測系統，其特征在于，所述阻抗增量掃描曲線確定模塊，具體包括：

第一檢測阻抗信號獲取單元，用于獲取無損金屬圓柱對應的檢測阻抗信號；

第二檢測阻抗信號確定單元，用于確定待測金屬圓柱對應的檢測阻抗信號；

阻抗增量掃描曲線確定單元，用于根據所述無損金屬圓柱對應的檢測阻抗信號和所述待測金屬圓柱對應的檢測阻抗信號，確定待測金屬圓柱對應的阻抗增量掃描曲線。

7.根據權利要求6所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測系統，其特征在于，所述第二檢測阻抗信號確定單元，具體包括：

第二檢測阻抗信號確定子單元，用于選用正弦信號作為檢測線圈的激勵信號，采用電渦流無損檢測技術對所述待測金屬圓柱進行測量，以獲取所述待測金屬圓柱的檢測阻抗信號。

8.根據權利要求5所述的一種金屬圓柱缺陷參數檢測系統，其特征在于，所述特征向量確定模塊，具體包括：

特征向量確定單元，用于基于最小二乘法的多項式曲線擬合原理，對所述阻抗增量掃描曲線進行處理，進而確定所述阻抗增量掃描曲線對應的的特征向量。