[發明專利]樹脂組合物在審
| 申請號： | 202110346325.5 | 申請日： | 2021-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN113493595A | 公開（公告）日： | 2021-10-12 |
| 發明（設計）人： | 川合賢司 | 申請（專利權）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K5/3415;C08K9/06;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡曉菡;林毅斌 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 | ||
1.樹脂組合物，其包含(A)馬來酰亞胺化合物、(B)環氧樹脂、和(C)活性酯系固化劑，
(A)馬來酰亞胺化合物包含(A-1)包含三甲基茚滿骨架的馬來酰亞胺化合物。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分包含下式(A4)所示的結構，
[化1]
式(A4)中，
Ara1表示任選具有取代基的2價芳族烴基；
Ra1各自獨立地表示碳原子數1~10的烷基、碳原子數1~10的烷氧基、碳原子數1~10的烷硫基、碳原子數6~10的芳基、碳原子數6~10的芳氧基、碳原子數6~10的芳硫基、碳原子數3~10的環烷基、鹵素原子、硝基、羥基或巰基；
Ra2各自獨立地表示碳原子數1~10的烷基、碳原子數1~10的烷氧基、碳原子數1~10的烷硫基、碳原子數6~10的芳基、碳原子數6~10的芳氧基、碳原子數6~10的芳硫基、碳原子數3~10的環烷基、鹵素原子、羥基或巰基；
Ra3各自獨立地表示2價脂肪族烴基；
na1表示正整數；
na2各自獨立地表示0~4的整數；
na3各自獨立地表示0~3的整數；
Ra1的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和環烷基的氫原子任選被鹵素原子替代；
Ra2的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和環烷基的氫原子任選被鹵素原子替代；
na2為2~4的情況下，Ra1在同一環上可以相同、也可以不同；
na3為2~3的情況下，Ra2在同一環上可以相同、也可以不同。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分的量相對于樹脂組合物中的樹脂成分100質量%為0.5質量%以上且70質量%以下。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分的量相對于樹脂組合物中的樹脂成分100質量%為0.5質量%以上且70質量%以下。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分的量相對于樹脂組合物中的樹脂成分100質量%為3質量%以上且50質量%以下。
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的量相對于樹脂組合物中的樹脂成分100質量%為6質量%以上且80質量%以下。
7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含(D)無機填充材料。
8.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中，(D)成分的量相對于樹脂組合物中的不揮發成分100質量%為20質量%以上且90質量%以下。
9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層。
10.權利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
11.樹脂片材，其具有支撐體、和在該支撐體上由權利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層。
12.印刷配線板，其包含由權利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。
13.半導體裝置，其包含權利要求12所述的印刷配線板。
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