[發明專利]CUP通孔重疊修正方法

在審

• 申請號: 202110346111.8
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113113322A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 李彥正
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L27/02;G06F30/347
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 焦健

本發明公開了一種CUP通孔重疊修正方法，包含：步驟一，讀取芯片的版圖并識別出CUP區域；步驟二，對識別出的CUP區域查找出有相鄰層重疊通孔的待修正區域；步驟三，將所述步驟二中找出的所述的修正區域進行劃分，劃分為小的修正單元來進行修正；步驟四，在每一個修正單元中，以最下方的通孔作為修正的起點，以兩層通孔間設計規則間的間隔為變量，來錯開放置通孔，使通孔不會重疊；步驟五，依次對每一個單元區域進行修正，將CUP區域內的所有需要修正的修正單元進行修正。本發明通過對CUP區域具有相鄰層重疊通孔的區域提取出來并劃分為小的修正單元來進行處理，實現自動化的最優化錯開放置通孔，消除通孔重疊的狀態，改善了CUP區域的封裝時的應力問題。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路設計領域，特別是指一種CUP通孔重疊修正方法。

背景技術

集成電路（芯片）在封裝時會使用金屬焊線連接焊墊（電路中的輸入輸出端口）到外部的封裝結構的引腳上。在一定的工藝條件下，輸入輸出端口的物理版圖設計直接影響到封裝的成品率和可靠性。由于CUP(CIRCUIT UNDER PAD，焊墊下電路器件)類型的輸入輸出端口的芯片在焊墊區下面有電路器件存在，一些金屬層次被用來連接器件，使得用作CUP焊墊區的金屬比非CUP 焊墊區的少幾層金屬，同時在連接焊線和探針這些用作CUP 焊墊區的金屬也起著保護下面電路的作用。因此，在CUP 類型的設計中，焊墊區的結構設計既要滿足普通焊墊的功能，又要保護使下面的電路不受損害，而且下面的電路又給焊墊區的可靠性和穩定性有一定的影響，其設計更加復雜。

在CUP 焊墊區的窗口及周圍區域，至少有頂層金屬、頂層通孔和次一層金屬。頂層金屬和次一層金屬通過頂層通孔連接起來構成基本的完全連接的貫通焊墊區的金屬結構。

由于CUP結構在焊墊下有電路器件（作為輸入輸出結構）存在，所以封裝時很可能造成外部應力通過焊墊傳導到下面的電路，破壞了這個輸入輸出接口電路，因此造成整個芯片失效。

對于CUP區域應力傳導很重要的原因就是相鄰的通孔層重疊，如圖1所示，即上下層通孔在垂直投影面重疊。通孔區域對于應力的傳導比周圍介質層要強很多。在大多數CUP結構物理版圖中，通孔區域又是不能缺少的。在工藝要求的CUP設計規則中，相鄰兩層的通孔是不能重疊的，那就需要有一個好的方法去調整不同層通孔的放置使其不會重疊，即將兩層通孔的位置錯開放置，如圖2所示。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種CUP通孔重疊修正方法，使上下層的通孔的排布不重疊。

為解決上述問題，本發明實現了一種在CUP區域物理版圖中相鄰層通孔重疊的修正方法。這種方法不同于傳統的僅靠手動調整的方法，而是在滿足設計規則情況下選擇最優化的排布方式，實現了自動化修正，從而解決了一些CUP區域版圖修改問題。

本發明所述的CUP通孔重疊修正方法，包含如下的處理步驟：

步驟一，讀取芯片的版圖數據，從所述版圖中識別出CUP區域；

步驟二，對識別出的所述CUP區域進行查找，找出有相鄰層通孔重疊的修正區域；

步驟三，將所述步驟二中找出的所述的修正區域進行劃分，劃分為小的單元區域來進行修正；

步驟四，在每一個單元區域中，以最下方的通孔作為修正的起點，以兩層通孔間設計規則間的間隔為變量，來錯開放置通孔，使通孔不會重疊；

步驟五，依次對每一個單元區域進行修正，將CUP區域內的所有需要修正的單元區域進行修正。

進一步地改進是，所述的CUP區域是芯片內為引出封裝時的引線而制作的焊墊區，所述焊墊區包含有連接電路的通孔，在通孔下方包含有電路。