[發(fā)明專利]光模塊組裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110345191.5 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN113050241A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 袁新烈;遲景茂 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 秦曼妮 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市東湖高*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模塊 組裝 方法 | ||
本發(fā)明提供一種光模塊裝置的組裝方法,包括以下步驟:A:設置一個光電元件于一個基板;B:對位固定一個光纖于所述光電元件;C:設置一個透鏡于所述基板;D:設置一個隔離器于所述基板,所述隔離器位于所述透鏡和所述光纖之間;和E:設置一個玻璃槽于所述基板,所述光纖穿過所述玻璃槽。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光通信領(lǐng)域,尤其涉及一種光模塊組裝方法。
背景技術(shù)
隨著5G應用場景的普及,數(shù)據(jù)中心市場對信息量及信息傳輸速率的提出了越來越高的要求,光模塊產(chǎn)品的傳輸速率也必須緊跟客戶需求。為了實現(xiàn)更大的傳輸容量,目前行業(yè)內(nèi)普遍采取板上芯片封裝/芯片上芯片封裝的方式,該封裝對耦合有較高的要求。如何在不影響模塊性能條件下,合理規(guī)避部分耦合過程,從而達到降低耦合工時的目的,成為一個重要的努力方向。詳而言之,現(xiàn)有技術(shù)采用光電元件和光纖耦合的方式,進行光對準動作,操作步驟復雜,對操作員的工作經(jīng)驗有一定要求,同時還需要設備配合,如,夾具等工具,夾爪、運動軸、儀表監(jiān)測電流,需要判斷物品是否處于合理位置,判斷電流是否合理,是否處于正常范疇之內(nèi)。此外,現(xiàn)有技術(shù)通過固定光電元件和透鏡,以耦合光纖,或者是對光電元件和光纖進行預耦合,需要夾具設備的投入,且人力成本較高。現(xiàn)有技術(shù)采用分立的光纖進行耦合,利用毛細管穿單根光纖,多個通過對應多個毛細管。現(xiàn)有技術(shù)的隔離器被獨立地分布在所述透鏡和所述光纖之間,所述透鏡和所述光纖之間的距離有限,分立放置需要單獨的工序,同時會使得空間余量較小,布局困難或是耦合干涉等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法采用無源對位方式,縮減耦合組裝工序,使得耦合時間降低,有效提高了系統(tǒng)組裝效率。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法的透鏡被耦合,所述透鏡的耦合過程工藝簡單,對耦合夾持/UV等機構(gòu)要求相對簡單,夾具加工比較容易,同時可以避免光纖應力對耦合過程的影響,易于被自動化處理。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法的無源對準方式,即采用貼片或者CCD模板對準等方法將光纖和光電元件進行無源對位,省略工序,減少了人力成本和設備成本。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊的基板上有限位固定結(jié)構(gòu)設計,利于光纖陣列被動貼裝和抗光纖剪切力,提升長期可靠性。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法采用陣列形式,即將多根光纖以固定間距,通過玻璃蓋板進行膠粘固定,再固定于基板上,光纖陣列可避免光纖應力對耦合過程的影響,同時可以避免對耦合上下料過程中,分立光纖方案中由于不同纖長引入的上料困難。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法減少了每個所述光電元件的陣列間距,為耦合不同通道提供了相對于寬裕的空間,同時避免間距過大,減少了對于其他器件布局的影響。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法采用小尺寸貼片隔離器,與光纖陣列粘接在一起,既可消除設計過程中布局困難,又減少裝配隔離器的步驟。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法保障光纖陣列與基板被粘接具有比較薄的膠水厚度,較薄的膠水厚度保障產(chǎn)品具有較好的可靠性,不會影響膠水老化或者吸水等現(xiàn)象導致可靠性問題。
本發(fā)明的另一優(yōu)勢在于提供一種光模塊組裝方法,其中,所述光模塊組裝方法通過設計光纖相對基板的高度,可以保證透鏡與制冷器之間距離處于一個合理水平,保證自動耦合的同時,可以確保透鏡不會因為膠水太厚而引發(fā)可靠性問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種光模塊組裝方法,包括以下步驟:
A:設置一個光電元件于一個基板;
B:對位固定一個光纖于所述光電元件;
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