[發明專利]一種光電產品貼片裝置及其貼片方法

在審

• 申請號: 202110344065.8
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112935804A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 陳苗
• 申請（專利權）人: 江西省兆馳光電有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P19/00
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務所 44364
• 代理人: 趙瓊花

本發明公開了一種光電產品貼片裝置及其貼片方法，屬于LED光電技術領域，包括：工作臺；依次設于工作臺上的上料升降機構、移動上料機構、過塑機構、翻轉輸送機構、移動抓取機構、貼膜移動機構、貼膜機構、移動下料機構以及上位控制系統；上料升降機構用于實現基板的升降；移動上料機構用于將上料升降機構上的基板依序放置到過塑機構上；過塑機構用于依序實現基板的輸送、展平以及基板間的分離，并傳送至翻轉輸送機構上；翻轉輸送機構用于實現基板的翻轉；移動抓取機構用于抓取一個片環和多個翻轉輸送機構上的基板。本發明旨在解決貼片過程全手工完成作業、效率低且成本高的技術問題。

技術領域

本發明涉及LED光電技術領域，更具體地說，涉及一種光電產品貼片裝置及其貼片方法。

背景技術

現有的CHIP LED封裝產品，其制備工藝流程一般依次包括固晶、焊線、模壓、切割、分光及編帶。其中，在切割之前一般需要將模壓之后的基板平整并固定，即進行貼片處理。具體來說是，首先準備好與片環規格一致的綠膜并將綠膜粘附在片環上；接著將多個基板連續地粘附在熱膜上并將其及時通過過塑機過塑以初次壓平基板，過塑后需切斷熱膜以分割為單個基板；然后將多個基板(一般為8個，根據切割設備的不同而具體設置基板的數量及片環的規格)上粘附有熱膜的一側粘附在綠膜上(貼附基板時，需先將帶有綠膜的卡環放置在規格板上，該規格板可使8個基板呈2*4的方式陣列)；再然后是將基板朝下的卡環放置在刮膜機上以再次壓平基板(基板需與刮膜機上的規格板對齊)；最后使基板朝下并用刮片刮綠膜的相應位置以再次壓平基板并查看是否有氣泡或雜質，若有氣泡需用針頭刺破，若有雜質需重新粘附熱膜等其他工序。

上述整個貼片過程均為人工完成，至少需要7人依序完成作業，作業流水線長且費時費力，貼片效率低且制作成本高，與現代高速的產業化生產不相適配。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種光電產品貼片裝置及其貼片方法。本發明旨在解決貼片過程全手工完成作業、效率低且成本高的技術問題。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案：

一種光電產品貼片裝置，包括：

工作臺；

依次設于工作臺上的上料升降機構、移動上料機構、過塑機構、翻轉輸送機構、移動抓取機構、貼膜移動機構、貼膜機構、移動下料機構以及上位控制系統；

所述上料升降機構用于實現基板的升降；所述移動上料機構用于將所述上料升降機構上的基板依序放置到所述過塑機構上；所述過塑機構用于依序實現基板的輸送、展平以及基板間的分離，并傳送至所述翻轉輸送機構上；所述翻轉輸送機構用于實現基板的翻轉；所述移動抓取機構用于抓取一個片環和多個所述翻轉輸送機構上的基板，并使基板陣列排布在片環內后將基板和片環均放置到所述貼膜機構上；所述貼膜機構用于在基板和片環上貼附綠膜；所述移動下料機構用于抓取所述貼膜機構上的貼片成品；所述上料升降機構、移動上料機構、過塑機構、翻轉輸送機構、移動抓取機構、貼膜移動機構、貼膜機構和移動下料機構均與所述上位控制系統連接以實現自動控制。

作為本發明的一種優選方案，所述上料升降機構包括第一絲桿螺母傳動部件、第一連接部件和上料框，所述工作臺上邊緣處開設有容納槽，所述容納槽的兩側內壁上對稱地開設有第一滑槽，所述第一絲桿螺母傳動部件設置于所述容納槽內，所述上料框設置于所述第一絲桿螺母傳動部件的上側，所述第一連接部件與兩個所述第一滑槽之間滑動配合，所述第一絲桿螺母傳動部件通過所述第一連接部件驅動所述上料框升降，具體的：

所述第一絲桿螺母傳動部件包括第一正反轉電機、聯軸器、第一絲桿、第一行程螺母和第一限位塊，所述第一正反轉電機固定設置于容納槽的底部，所述第一絲桿通過聯軸器與第一正反轉電機的輸出端相固定，所述第一限位塊固定設置于第一絲桿的頂部，所述第一行程螺母與第一絲桿之間螺紋配合；