[發(fā)明專利]一種貼膜裝置及生產(chǎn)線

在審

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• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN112896613A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐翔;黃海春;鄒曉坤;宋鳳霞;李柏齡
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州希盟科技股份有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種貼膜裝置，其特征在于，包括：

支架(1)；

驅(qū)動件(2)，連接于所述支架(1)上；

壓頭(3)，連接于所述驅(qū)動件(2)的輸出端，所述驅(qū)動件(2)能夠驅(qū)動所述壓頭(3)沿豎直方向往復(fù)移動；

貼附頭組件(4)，用于抵壓膜片(10)；所述貼附頭組件(4)活動卡接于所述壓頭(3)，并能夠相對于所述壓頭(3)沿所述豎直方向移動，以及能夠隨所述壓頭(3)沿所述豎直方向往復(fù)移動；

壓力檢測件(5)，連接于所述貼附頭組件(4)的上端，當(dāng)所述貼附頭組件(4)與所述膜片(10)設(shè)有間距時，所述貼附頭組件(4)卡接于所述壓頭(3)上，所述壓頭(3)與所述壓力檢測件(5)設(shè)有預(yù)設(shè)間距；當(dāng)所述貼附頭組件(4)帶動所述膜片(10)接觸產(chǎn)品時，所述壓頭(3)相對于所述貼附頭組件(4)沿豎直方向滑動，或所述壓頭(3)抵壓于所述壓力檢測件(5)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述貼附頭組件(4)包括卡接件(41)和貼附頭本體組件，所述卡接件(41)的下端連接于所述貼附頭本體組件，所述卡接件(41)開設(shè)有沿所述豎直方向貫穿所述卡接件(41)的卡接孔(411)，所述壓頭(3)沿所述豎直方向可滑動地卡接于所述卡接孔(411)，所述壓力檢測件(5)連接于所述貼附頭本體組件，并容置于所述卡接孔(411)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述卡接孔(411)的內(nèi)壁設(shè)置有凸緣(4151)，所述凸緣(4151)的下表面能夠抵接于所述壓頭(3)的上端面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼膜裝置，其特征在于，所述卡接件(41)包括：

第一板(413)和第二板(414)，間隔設(shè)置；

頂板(415)，呈U型結(jié)構(gòu)，并連接于所述第一板(413)和所述第二板(414)的上端，所述第一板(413)、所述第二板(414)和所述頂板(415)圍成所述卡接孔(411)，所述頂板(415)的下側(cè)形成所述凸緣(4151)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述壓頭(3)與所述壓力檢測件(5)之間的所述預(yù)設(shè)間距為0.1mm-0.2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述壓頭(3)的下端為球面結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述貼附頭本體組件包括：

連接塊(42)，與所述卡接件(41)連接；

包膠貼附頭(3)，連接于所述連接塊(42)，并用于抵壓所述膜片(10)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述貼膜裝置還包括導(dǎo)向組件(6)，所述導(dǎo)向組件(6)包括：

導(dǎo)軌(61)，連接于所述支架(1)和所述貼附頭本體組件中的一個，并沿所述豎直方向延伸；

滑塊(62)，開設(shè)有滑槽，并連接于所述支架(1)和所述貼附頭本體組件中的另一個，所述導(dǎo)軌(61)滑動設(shè)置在所述滑槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件(2)為氣缸，所述貼膜裝置還包括比例閥(7)，所述氣缸與所述比例閥(7)連通。

10.一種生產(chǎn)線，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的貼膜裝置。