[發明專利]芯片的切割方法

在審

• 申請號: 202110342617.1
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN115139157A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 彭忠華
• 申請（專利權）人: 東莞新科技術研究開發有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B27/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發明涉及半導體加工領域，公開了一種芯片的切割方法，包括：S1、將待切割芯片與芯片廢料并排放置；其中，所述待切割芯片與所述芯片廢料之間的距離小于磨輪的直徑，所述芯片廢料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一側；S2、控制磨輪切入所述芯片廢料并沿著所述待切割芯片的入刀口的方向行進；S3、當所述磨輪從所述待切割芯片的入刀口處切入后，控制所述磨輪沿著所述待切割芯片的切割道對所述待切割芯片進行切割。采用本發明實施例，能夠有效減少芯片的入刀口處崩裂的情況發生，從而提高芯片切割的良品率。

技術領域

本發明涉及半導體加工領域，特別是涉及一種芯片的切割方法。

背景技術

隨著微電子技術的發展，芯片越來越小，因而其加工難度也逐漸變大，以往的磨輪的厚度也由66um減少到40um。但是，由于磨輪變薄，其振幅也變大，因而在切割的過程中，在磨輪在切入芯片時，在芯片的入刀口處容易形成崩裂，從而對芯片造成損失。目前的解決辦法是調整磨輪的轉數和進給速度，然而，這些方法對于芯片的入刀口處容易形成崩裂的問題都沒有太大的改善。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種芯片的切割方法，能夠有效減少芯片的入刀口處崩裂的情況發生，從而提高芯片切割的良品率。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種芯片的切割方法，包括：

S1、將待切割芯片與芯片廢料并排放置；其中，所述待切割芯片與所述芯片廢料之間的距離小于磨輪的直徑，所述芯片廢料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一側；

S2、控制磨輪切入所述芯片廢料并沿著所述待切割芯片的入刀口的方向行進；

S3、當所述磨輪從所述待切割芯片的入刀口處切入后，控制所述磨輪沿著所述待切割芯片的切割道對所述待切割芯片進行切割。

作為上述方案的改進，在所述控制磨輪切入所述芯片廢料之前，還包括步驟：

S21、控制所述磨輪空轉預設時間。

作為上述方案的改進，所述磨輪空轉時的進給速度為100mm/min。

作為上述方案的改進，所述磨輪空轉時的主軸轉數為15000rpm。

作為上述方案的改進，在所述步驟S2中，所述磨輪的進給速度為50mm/min。

作為上述方案的改進，在所述步驟S3之前，還包括步驟：

當所述磨輪的前端從所述廢料中切出時，將所述磨輪的進給速度調整為30mm/min。

作為上述方案的改進，在所述步驟S2中，所述磨輪的切割深度為0.8-1.6mm。

作為上述方案的改進，在所述步驟S3之前，還包括步驟：

當所述磨輪的前端從所述廢料中切出時，將所述磨輪的切割深度調整為6-16mm。

作為上述方案的改進，所述磨輪的半徑為300-400mm。

實施本發明實施例，具有如下有益效果：