[發明專利]微陣列芯片圖像分析方法、裝置、計算機設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110342359.7
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113160074A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 關萬宇;李波
• 申請（專利權）人: 廣州萬孚倍特生物技術有限公司
• 主分類號: G06T5/00
• 分類號: G06T5/00;G06T5/30;G06T3/00;G06T7/11;G06T7/13
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周清華

1.一種微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，包括：

對獲取的待分析微陣列芯片圖像進行二值化處理，得到初始二值化圖像；

提取所述初始二值化圖像中的墊片圖像區域，確定初始掩膜圖像；

根據所述初始掩膜圖像去除所述待分析微陣列芯片圖像中的所述墊片圖像區域，并對去除所述墊片圖像區域后的待分析微陣列芯片圖像進行濾波降噪處理，得到降噪圖像；

根據所述降噪圖像，確定所述降噪圖像中目標樣點的陰陽性。

2.根據權利要求1所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，所述對所述待分析微陣列芯片圖像進行二值化處理，得到初始二值化圖像，包括：

基于最大類間方差法，計算所述待分析微陣列芯片圖像的二值化閾值；

根據所述二值化閾值對所述待分析微陣列芯片圖像進行二值化處理，得到所述初始二值化圖像。

3.根據權利要求2所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，在所述待分析微陣列芯片圖像為16位圖像時，所述基于所述最大類間方差法，計算所述待分析微陣列芯片圖像的二值化閾值，包括：

獲取所述待分析微陣列芯片圖像在所述初始掩膜圖像覆蓋范圍內的最小像素值和最大像素值；

根據所述最小像素值和所述最大像素值，將16位的所述待分析微陣列芯片圖像轉化為8位的所述待分析微陣列芯片圖像；

基于所述最大類間方差法，計算8位的所述待分析微陣列芯片圖像的二值化閾值；

根據8位的所述待分析微陣列芯片圖像的二值化閾值計算16位的所述待分析微陣列芯片圖像的二值化閾值。

4.根據權利要求1所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，提取所述初始二值化圖像中的墊片圖像區域，確定初始掩膜圖像，包括：

對所述初始二值化圖像進行形態學閉運算處理，得到形態學處理圖像；

基于圖像細化算法，對所述形態學處理圖像進行細化處理，得到所述墊片圖像區域；

根據所述墊片圖像區域，確定所述初始掩膜圖像。

5.根據權利要求4所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，所述根據所述墊片圖像區域，確定所述初始掩膜圖像，包括：

獲取所述墊片圖像區域中的最外圍輪廓，并將所述最外圍輪廓中的輪廓長度大于預設長度閾值的輪廓，存入輪廓集合；

確定所述輪廓集合中所有輪廓的最小包裹矩形；

將所述最小包裹矩形的四邊向所述最小包裹矩形的中心內縮預設距離，得到新的包裹矩形作為所述初始掩膜圖像。

6.根據權利要求1所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，所述根據所述降噪圖像，確定降噪圖像中目標樣點的陰陽性，包括：

對所述降噪圖像進行二值化處理，得到降噪二值化圖像；

根據所述降噪二值化圖像，確定目標樣點圖像，其中，所述目標樣點圖像為檢出目標樣點所在的圖像；

根據所述目標樣點圖像，確定所述目標樣點的陰陽性。

7.根據權利要求6所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，根據所述降噪二值化圖像，確定目標樣點圖像，包括：

對所述降噪二值化圖像進行形態學處理和篩選處理，得到目標二值化圖像，其中，所述目標二值化圖像包括定位樣點和所述檢出目標樣點；

基于預設閾值和所述目標二值化圖像，根據所述降噪圖像得到定位樣點二值化圖像；

根據所述降噪圖像和所述定位樣點二值化圖像，確定所述目標樣點圖像。

8.根據權利要求7所述的微陣列芯片圖像分析方法，其特征在于，所述基于預設閾值和所述目標二值化圖像，根據所述降噪圖像得到定位樣點二值化圖像，包括：

根據所述目標二值化圖像從所述降噪圖像中確定所述定位樣點和所述檢出目標樣點，并獲取所述定位樣點和所述檢出目標樣點的最大像素值；

根據所述最大像素值和所述預設閾值，計算預設二值化閾值；

根據所述預設二值化閾值對所述降噪圖像進行二值化處理，得到所述定位樣點二值化圖像。