[發明專利]用于形成導電膜的涂布液

在審

• 申請號: 202110342025.X
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113462219A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 港康佑;荒金宏忠;熊澤光章;村口良
• 申請（專利權）人: 日揮觸媒化成株式會社
• 主分類號: C09D5/24
• 分類號: C09D5/24;C09D183/04;C09D7/20
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 洪俊梅;楊國強

[技術問題]提高含有導電粒子以及結合至該導電粒子的粘合劑成分的涂布液的保存穩定性。[技術手段]根據本發明的用于形成導電膜的涂布液含有鏈狀導電粒子、高沸點溶劑、低沸點溶劑以及可結合至鏈狀導電粒子的烷氧基硅烷低聚物。在該涂布液中，相對于鏈狀導電粒子和烷氧基硅烷低聚物的總量，含有35質量％～75質量％的鏈狀導電粒子；在用動態光散射式粒度分布計測定的涂布液的粒徑分布中，平均粒徑為100nm以上；以體積為基準，從粒徑小的一側累積到16％時的粒徑D₁₆與累積到84％時的粒徑D₈₄之間的差(D₈₄?D₁₆)為200nm以上。

技術領域

本發明涉及含有導電粒子以及粘合劑成分的用于形成導電膜的涂布液。特別地，涉及保存穩定性優異的涂布液。

背景技術

一直以來，使用含有導電粒子的涂布液在基板上形成導電性覆膜。例如，透明導電膜已經用于顯示裝置、觸摸面板、太陽能電池等中。作為用于形成導電膜的涂布液，已知含有鏈狀導電粒子(鎖狀導電粒子)以及烷氧基硅烷低聚物的組合物(例如專利文獻1)。在專利文獻1中，使用烷氧基硅烷低聚物作為粘合劑成分。由于烷氧基硅烷低聚物容易與鏈狀導電粒子結合，因此可以提高所得膜的強度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-157026號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

如專利文獻1那樣，在含有導電粒子以及結合至該導電粒子的粘合劑成分的涂布液中，隨著時間流逝，導電粒子的表面被粘合劑成分覆蓋。由于粘合劑成分具有絕緣性，因此在含有被粘合劑成分覆蓋的導電粒子的膜中，無法由大量導電粒子形成導電通路(導電パス)，所以存在與由初始涂布液所形成的膜相比導電性降低這樣的問題。

因此，本發明的目的是提供一種保存穩定性優異的用于形成導電膜的涂布液。

解決技術問題的技術手段

本發明的用于形成導電膜的涂布液含有鏈狀導電粒子、高沸點溶劑、低沸點溶劑以及可結合至鏈狀導電粒子的烷氧基硅烷低聚物。相對于鏈狀導電粒子和烷氧基硅烷低聚物的總量，含有35質量％～75質量％的鏈狀導電粒子。此外，在用動態光散射式粒度分布計測定的涂布液的粒徑分布中，平均粒徑為100nm以上；以體積為基準，從粒徑小的一側累積到16％時的粒徑D₁₆與累積到84％時的粒徑D₈₄之間的差(D₈₄-D₁₆)為200nm以上。

此外，高沸點溶劑和低沸點溶劑的質量比在1:9～1:3的范圍內。此外，涂布液中所含的水低于5質量％。

相對于鏈狀導電粒子1質量份，涂布液中含有0.0005質量份～0.008質量份的酸。此外，烷氧基硅烷低聚物的重均分子量為3500～5000。

具體實施方式

在本發明的涂布液中，鏈狀導電粒子和粘合劑成分分散在高沸點溶劑和低沸點溶劑中。此處，粘合劑成分是可結合至鏈狀導電粒子表面的烷氧基硅烷低聚物。在該涂布液中，相對于鏈狀導電粒子和粘合劑成分的總質量，含有35質量％～75質量％的鏈狀導電粒子。另外，在用動態光散射式粒度分布計測定涂布液而得到粒徑分布時，以體積為基準，從粒徑小的一側累積到16％時的粒徑D₁₆與累積到84％時的粒徑D₈₄之間的差(D₈₄-D₁₆)為200nm以上，平均粒徑為100nm以上。另外，在下文中，將上述粒徑差(D₈₄-D₁₆)稱為粒徑分布寬度。