[發(fā)明專利]封裝結構及背光源

在審

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• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113140553A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 何俊杰;甘洋;龍成海;黃建中
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 陳卓宏

1.一種封裝結構，其特征在于：包括基板、設于所述基板上的發(fā)光芯片、封裝于所述發(fā)光芯片的外側的透光膠體、封裝于所述透光膠體的外側的反光膠體以及封裝于所述反光膠體的外側的吸光膠體，所述吸光膠體上開設有與所述發(fā)光芯片相對應的第一透光孔，所述反光膠體上開設有與所述第一透光孔相對應的第二透光孔，所述透光膠體具有遠離所述基板的上表面，所述反光膠體及所述吸光膠體皆延伸至所述上表面的上方，且所述第一透光孔及所述第二透光孔皆位于所述上表面的上方。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔連通，所述第一透光孔的內側周壁和所述第二透光孔的內側周壁相齊平。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔連通形成發(fā)光孔，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向逐級增大；或者，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向逐級減??；或者，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向先增大后減?。换蛘撸霭l(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向先減小后增大；或者，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向先減小后保持不變；或者，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向先增大后保持不變，或者，所述發(fā)光孔的內徑沿所述封裝結構的出光方向保持恒定。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于：所述封裝結構還包括透鏡件，所述透鏡件安裝于所述第一透光孔內或所述第二透光孔內。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于：所述透鏡件與所述透光膠體一體成形。

6.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于：所述透光膠體具有對應所述發(fā)光孔的出光面，所述透光膠體延伸至所述第二透光孔內，所述透光膠體的出光面與所述反光膠體的頂端面相平齊，或者，所述透光膠體延伸至所述第一透光孔內，所述透光膠體的出光面與所述吸光膠體的頂端面相平齊。

7.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于：所述透光膠體具有對應所述發(fā)光孔的出光面，并且，所述透光膠體的出光面與所述透光膠體的上表面相平齊。

8.根據權利要求1至7任一項所述的封裝結構，其特征在于：所述吸光膠體為黑膠膠體，所述反光膠體為白膠膠體，所述透光膠體為透明膠體或熒光膠體。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述透光膠體的周向側壁朝向所述發(fā)光芯片傾斜形成透光傾斜面，所述反光膠體的周向內側壁具有與所述透光傾斜面適配的反射傾斜面。

10.一種背光源，其特征在于：包括如權利要求1至9任一項所述的封裝結構。