[發(fā)明專利]一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料及其應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110339989.9 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113178327A | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李巖;陳將俊;劉春靜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連海外華昇電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/008 | 分類號(hào)： | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 大連東方專利代理有限責(zé)任公司 21212 | 代理人： | 徐華燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 遼寧省大連市高*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mlcc 銅包覆 鎳合金 電極 漿料 及其 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明提供一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料，其中銅包覆鎳合金材料作為銅內(nèi)電極的主要原材料，并根據(jù)特定的漿料配比，銅包鎳合金粉50～65wt％；無(wú)機(jī)陶瓷添加劑5～15wt％；有機(jī)載體21～44wt％。采用本發(fā)明制備的銅內(nèi)電極漿料具有低電阻率、良好的可焊性和抗焊性的特點(diǎn)，有效改善鎳內(nèi)電極內(nèi)部電極層在燒結(jié)時(shí)出現(xiàn)開裂等缺陷，且是一種分散性好、粒度分布均勻、成型工藝較好、環(huán)保的新型賤金屬銅內(nèi)電極漿料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及賤金屬電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
目前，根據(jù)市場(chǎng)的要求，鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)作為最主要的電子元器件之一，也在不斷的向小型化、高容量、高可靠性的方向發(fā)展。從而促使了電容器內(nèi)部絲印層數(shù)的不斷上升，使得生產(chǎn)技術(shù)難度也在不斷增大。這就要求MLCC電極內(nèi)部每一層的電極層導(dǎo)電性能好、且燒結(jié)后電極更連續(xù)。
然而，金屬鎳與陶瓷介質(zhì)在還原氣氛中進(jìn)行高溫共燒時(shí)，Ni容易與BaTiO3在Ni-BaTiO3界面形成液相合金，這導(dǎo)致了鎳電極的不連續(xù)性。目前，對(duì)于鎳內(nèi)電極在燒結(jié)過程中容易出現(xiàn)不連續(xù)性等缺陷，通常采用的方法是改變陶瓷種類或改變陶瓷粉的重量，但這樣操作容易導(dǎo)致鎳與陶瓷粉在燒結(jié)過程中的收縮不匹配的問題，從而導(dǎo)致電極產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，引起電極開裂現(xiàn)象；再有就是改變漿料中各組分的配比，這種方法除了需要考慮功能項(xiàng)與添加劑收縮比的問題，還要考慮制成的MLCC產(chǎn)品性能的問題。
因此，有必要提供一種鎳內(nèi)電極漿料的配方，用以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)上述提出鎳粉與陶瓷粉在燒結(jié)過程中易產(chǎn)生開裂、不連續(xù)的問題以及MLCC產(chǎn)品導(dǎo)電性能更優(yōu)的技術(shù)問題，而提供一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料及其制備方法。本發(fā)明主要將鎳粉替換為銅包鎳合金粉，利用銅金屬包覆在鎳粒子表面可以阻礙界面合金層的形成，同時(shí)無(wú)機(jī)陶瓷添加劑的引入可以減小銅鎳電極與介質(zhì)層由于內(nèi)應(yīng)力的影響造成燒成后內(nèi)電極芯片開裂分層的現(xiàn)象。本發(fā)明制成的銅包鎳合金內(nèi)電極漿料可以很好的與端電極漿料結(jié)合，即接觸面積增加、結(jié)合力增強(qiáng)，并且在很大程度上節(jié)約生產(chǎn)工藝成本，從而達(dá)到導(dǎo)電性能好、燒結(jié)后電極更連續(xù)、不容易開裂等效果。
本發(fā)明采用的技術(shù)手段如下：
一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料，其特征在于，其重量百分組成為：
銅包鎳合金粉50～65wt％；
無(wú)機(jī)陶瓷添加劑5～15wt％；
有機(jī)載體21～44wt％。
優(yōu)選地，銅包鎳合金粉為55～59wt％；無(wú)機(jī)陶瓷添加劑為7.5～14wt％；有機(jī)載體為27～35.5wt％。
進(jìn)一步地，所述的銅包鎳合金粉粒徑在1μm以下。
進(jìn)一步地，所述的無(wú)機(jī)陶瓷添加劑是ZnO、BaO、SiO2、CaO、B2O3、Al2O3、K2O、Na2O、BaTiO3中的一種或幾種。
進(jìn)一步地，所述有機(jī)載體包括有機(jī)溶劑和高分子樹脂，其中有機(jī)溶劑的含量22～31wt％，高分子樹脂的含量4.5～5wt％。
進(jìn)一步地，所述有機(jī)溶劑是苯甲醇、松油醇、乙醇、丙醇的一種或幾種。
進(jìn)一步地，所述高分子樹脂是乙基纖維素、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯的一種或幾種。
本發(fā)明還公開了一種上述的MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料的制備方法，其特征在于，通過配料→攪拌→抽真空→攪拌→調(diào)漿→成品測(cè)試檢驗(yàn)→包裝，制得MLCC用的銅包覆鎳內(nèi)電極漿料。
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