[發明專利]一種基于氣固原位復合的鎂合金3D打印方法

有效

• 申請號: 202110339707.5
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113084194B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 車玉思;楊瑞瑞;周燕;文世峰;舒永春;甘杰;郝振華;史玉升;何季麟
• 申請（專利權）人: 鄭州大學;中國地質大學（武漢）;華中科技大學
• 主分類號: B22F10/28
• 分類號: B22F10/28;B22F10/32;B33Y10/00
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 劉洋洋

1.一種基于氣固原位復合的鎂合金3D打印方法，其特征在于，所述方法為：采用鎂合金粉末利用3D打印技術在成形腔內打印鎂合金零件，在打印過程中所述成形腔內的氣體為氮源氣體與惰性保護氣體的混合物，打印過程中鎂合金中的Mg元素和組合元素與氮源氣體中的氮元素在激光的高溫作用下直接原位生成第二相顆粒，大量原位生成的第二相顆粒作為鎂合金激光加工過程中晶粒的形核點，提高鎂合金的形核率，使得3D打印過程中所述第二相顆粒在鎂合金基體中以細小而彌散的方式分布，所述混合中氮源氣體的體積百分比為20％～25％，所述鎂合金粉末的粒徑為30～40μm，激光功率為100W～300W；

利用3D打印技術在成形腔內的鎂合金基板上打印鎂合金零件，所述鎂合金基板的材料與所述鎂合金粉末的材料相同，在打印鎂合金零件的過程中對所述鎂合金基板輔以振動。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述混合物中氮源氣體為NH₃或N₂。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鎂合金粉末由AZ系列、AM系列、AS系列、AE系列鑄錠鎂合金中的一種經氣霧化制備而成。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述3D打印技術的打印工藝為：

掃描速度為600mm/s～1200mm/s；鋪粉層厚為20μm～60μm；掃描間距為80μm～120μm。