[發(fā)明專利]一種基于錫氧化物的pn結(jié)及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110339589.8 | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN113097231B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢凌軒;楊成棟;譚欣月 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人: | 閆樹平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 氧化物 pn 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于電子信息材料與元器件領(lǐng)域,具體涉及一種基于錫氧化物的pn結(jié)及其制備方法。本發(fā)明有源層一半制備在高介電常數(shù)介質(zhì)層上,另一半制備在傳統(tǒng)介質(zhì)層上,利用亞穩(wěn)態(tài)的有源層SnO材料極易被氧化為SnOsubgt;2/subgt;的特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)一次有源層制備及退火,同時(shí)得到p、n兩種導(dǎo)電類型。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的pn結(jié)不需要多次制備兩種不同導(dǎo)電類型的材料并分別進(jìn)行退火處理,因此具有界面質(zhì)量好、材料特性可控性高、工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子信息材料與元器件領(lǐng)域,具體涉及一種基于錫氧化物的pn結(jié)及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來,透明氧化物半導(dǎo)體因其制備溫度低、可見光區(qū)透明度好、場效應(yīng)遷移率高而引起研究人員的廣泛關(guān)注,并被認(rèn)為是應(yīng)用于薄膜晶體管或其他復(fù)雜電子電路的最有前途的候選器件之一。目前為止,透明氧化物半導(dǎo)體的使用大多局限于單極器件(基于n型半導(dǎo)體)。而高性能p型氧化物半導(dǎo)體相對缺乏,就一定程度上限制了透明氧化物半導(dǎo)體的應(yīng)用,尤其使得一些同時(shí)由n和p型半導(dǎo)體構(gòu)建的具有更復(fù)雜結(jié)構(gòu)與更強(qiáng)功能的器件和電路難以實(shí)現(xiàn),比如互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電路以及pn二極管。
為了解決該問題,科研人員研發(fā)了幾種可能實(shí)現(xiàn)高性能p型器件的材料,如Cu2O、Ag2O和SnO,并與其他n型透明氧化物半導(dǎo)體一起構(gòu)建上述先進(jìn)器件及電路。其中,SnO是最具吸引力的一種,它具有較高的空穴遷移率。而且,與其他透明氧化物半導(dǎo)體相比,錫氧化物能夠同時(shí)呈現(xiàn)n和p兩種導(dǎo)電類型,其中SnO呈現(xiàn)p型導(dǎo)電,SnO2呈現(xiàn)n型導(dǎo)電。因此,可以單純采用錫氧化物制作出雙極型器件,如pn結(jié)。
目前已報(bào)道基于錫氧化物制備pn結(jié)的方法為:先沉積一層n型SnO2材料,待沉積完成后進(jìn)行第一次退火而使得SnO2結(jié)晶;然后沉積p型SnO材料,待沉積完成后進(jìn)行第二次退火而使得SnO結(jié)晶。該方法通過沉積條件的變化來調(diào)控錫氧化物的n或p型,且均需結(jié)合“沉積后退火”工藝而實(shí)現(xiàn)結(jié)晶以及更好的材料質(zhì)量。其中,在沉積完SnO2后將樣品取出生長腔室而置于退火爐的過程中,樣品會接觸到外部環(huán)境,在SnO2表面引入吸附物、雜質(zhì)等污染,降低后續(xù)制備pn結(jié)的界面質(zhì)量,影響器件性能;其次,第二次退火(即SnO退火)會對SnO2材料進(jìn)行二次高溫處理,會進(jìn)一步影響材料的結(jié)構(gòu)和電學(xué)特性,并使SnO2的材料特性不可控;最后,有源層-錫氧化物的材料特性對其制備條件高度敏感,通過制備條件的變化,即兩次錫氧化物的沉積,增加了工藝的復(fù)雜性與控制難度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基于錫氧化物的pn結(jié)及其制備方法,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的PN結(jié)界面質(zhì)量低且制作工藝復(fù)雜的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取了如下技術(shù)方案:
一種基于錫氧化物的pn結(jié),包括襯底層;
所述襯底層上設(shè)有介質(zhì)層,介質(zhì)層包括主預(yù)留區(qū)域和高介電區(qū)域兩個(gè)區(qū)域,其中介質(zhì)層的高介電區(qū)域設(shè)有高介電常數(shù)層,高介電常數(shù)的材料為介電常數(shù)大于5的含氧材料;
所述高介電常數(shù)層包含靠近主預(yù)留區(qū)域一側(cè)的第一有源區(qū)域和第一預(yù)留區(qū)域;所述主預(yù)留區(qū)域包含靠近高介電常數(shù)層一側(cè)的第二有源區(qū)域和第二預(yù)留區(qū)域;所述第一有源區(qū)域和第二有源區(qū)域用于制備SnO材料制作的有源層,通過有源層實(shí)現(xiàn)第一有源區(qū)域和第二有源區(qū)域的連接;
所述第一預(yù)留區(qū)域與制備第一有源區(qū)域的有源層之間設(shè)有第一電極;
所述第二預(yù)留區(qū)域與制備第二有源區(qū)域的有源層之間設(shè)有第二電極。
進(jìn)一步的,所述介質(zhì)層的材料為SiO2、Si3N4或BN。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





