[發明專利]處理方法及裝置在審
| 申請號: | 202110339210.3 | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN113052977A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 劉超;陳玉琨 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G06T17/20 | 分類號: | G06T17/20 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 喻嶸 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 方法 裝置 | ||
1.一種處理方法,包括:
獲得電子設備當前所處環境的環境圖像,獲取所述環境圖像上的點特征和/或線特征;
確定所述點特征和/或線特征的三維空間位置信息;
至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括:
至少基于所述平面信息將所述電子設備的待輸出內容輸出至所述環境內的目標平面。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,獲取所述環境圖像上的點特征和/或線特征,包括:
提取所述環境圖像中像素變化大于第一預設閾值的角點,將所述角點作為特征點,得到所述點特征;和/或,
提取所述環境圖像中梯度變化大于第二預設閾值的像素,將所述像素作為特征線,得到所述線特征。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,確定所述點特征和/或線特征的三維空間位置信息,包括:
對所述點特征和/或線特征進行解算,得到表征所述點特征的特征點和/或表征所述線特征的特征線的相對空間坐標,其中,所述點特征和/或線特征從利用單目相機采集的所述環境圖像中提取;
利用慣性測量單元確定所述特征點和/或特征線的絕對空間坐標。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,確定所述點特征和/或線特征的三維空間位置信息,包括:
對所述點特征和/或線特征進行解算,得到表征所述點特征的特征點和/或表征所述線特征的特征線的絕對空間坐標,其中,所述點特征和/或線特征從利用雙目相機采集的所述環境圖像中提取。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息,包括:
至少基于多個特征點的三維空間位置信息,從所述多個特征點中選擇三個第一特征點;
對三個所述第一特征點進行三角化,形成第一平面;
基于屬于所述第一平面中第二特征點的數量,確定電子設備當前所處環境內的有效平面,其中,所述第二特征點為所述多個特征點中不同于所述第一特征點的特征點,所述有效平面為包含所述第二特征點最多的平面。
7.根據權利要求1所述的方法,其中,至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息,包括:
至少基于多條特征線的三維空間位置信息,從多條所述特征線中選擇兩條第一特征線;
利用兩條所述第一特征線形成第二平面;
基于多條所述特征線中的第二特征線檢測所述第二平面是否有效,其中,所述第二特征線不同于所述第一特征線;
將有效的所述第二平面確定為電子設備當前所處環境內的有效平面。
8.根據權利要求1所述的方法,其中,至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息,包括:至少基于多個特征點的三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的第三平面;
至少基于多條特征線的三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的第四平面;
判斷所述第三平面和所述第四平面是否為同一平面;
若是,將所述第三平面和所述第四平面融合后的第五平面確定為電子設備當前所處環境內的有效平面。
9.根據權利要求1所述的方法,其中,至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息,包括:
至少基于多個特征點的三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的第一有效平面;
基于所述第一有效平面內至少一條特征線的三維空間位置信息確定所述第一有效平面的邊緣信息;或,
至少基于多條特征線的三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的第二有效平面;
基于所述第二有效平面內多個特征點的三維空間位置信息對所述第二有效平面進行擴展,確定所述第二有效平面的邊緣信息。
10.一種處理裝置,包括:
獲取模塊,用于獲得電子設備當前所處環境的環境圖像,獲取所述環境圖像上的點特征和/或線特征;
第一確定模塊,用于確定所述點特征和/或線特征的三維空間位置信息;
第二確定模塊,用于至少基于所述三維空間位置信息確定電子設備當前所處環境內的平面信息。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯想(北京)有限公司,未經聯想(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110339210.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





